Masini CNC mo Alamanuia Eseese
O le tekinolosi masini CNC e faʻaaogaina lautele i pisinisi faʻatekonolosi maualuga

Masini CNC mo Semiconductors:
O le Gaosiga Sa'o i le Fatuga o le Chip Revolution

O le alamanuia semiconductor o le faavae lea o tekinolosi faʻaonaponei. Mai telefonipoto ma komepiuta feaveaʻi i faiga faʻapitoa o le atamai, taʻavale eletise, ma masini faʻafomaʻi faʻaonaponei, e toetoe lava a leai se mea e galue i aso nei e aunoa ma ni matagaluega tuʻufaʻatasi (IC). O le fatu o lenei alamanuia o loʻo taoto ai se manaʻoga malosi mo le saʻo e fuaina i micrometres ma e oʻo lava i nanometers.
 
E ui o le photolithography, thin-film deposition, ma le etching e pulea ai ulutala pe a talanoa tagata e uiga i le faia o chips, ae o loʻo i ai se mea e masani ona le malamalama i ai ae e matua taua lava: o le Computer Numerical Control (CNC) machining. O le CNC machining e maualuga le saʻo e maua ai vaega e matua mafolafola, mautu le vevela, ma atoatoa le geometric e mafai ai ona faia meafaigaluega semiconductor.
 
O lenei tusiga o loʻo suʻesuʻeina ai le mafuaʻaga e tumau ai pea le tāua o le CNC machining i le faiga faʻavae o semiconductor, o vaega e faʻalagolago i ai, meafaitino ma faʻapalepale e aofia ai, le alualu i luma o meafaigaluega masini ma faiga, ma luʻitau i le lumanaʻi aʻo agai atu le alamanuia i le gaosiga o le vaitaimi o angstrom.

Aiseā e Taua Pea ai le CNC Machining i Semiconductor

meafaigaluegaO fale gaosi oloa semiconductor (fabs) e aofia ai le faitau selau o meafaigaluega fa'agasolo, e tau i le $10 miliona i le silia ma le $400 miliona (i le tulaga o ASML's High-NA EUV systems). Toetoe lava o nei meafaigaluega uma e aofia ai le faitau selau pe faitau afe o vaega ua mae'a ona fa'apipi'iina i masini sa'o.Mafuaʻaga autū e lē mafai ai ona suia atoa le masini CNC:
  • Faigata tele o le fausaga fa'ata'atia: O le tele o vaega e iai ni auala fa'amālūlū i totonu, ni pu e maualuga le fua fa'atatau, ni puipui manifinifi, ma ni foliga lavelave 3D e faigata pe le mafai ona gaosia i le fa'apala, fa'apala, po'o ni metotia fa'aopoopo mama.
  • Eseesega o meafaitino: O masini semiconductor e faʻaaogaina le alumini, uʻamea e le pala (300-series, 316L, 17-4PH), titanium, kopa, seramika (Al₂O₃, AlN, SiC), invar, ma superalloys. E mafai e le CNC ona taulimaina uma ia mea.
  • Fa'apalepale e matuā fa'apipi'i lelei: E masani ona tutusa le lamolemole o le 1–5 µm i le 450 mm le lautele, tulaga o le pu ±2 µm, mageso o le fogaeleele Ra < 0.1 µm, ma le tutusa < 2 µm.
  • Fegalegaleaiga o le vacuum ma le plasma: E tatau i vaega ona ola i le malosi o le fluorine po'o le chlorine plasmas, le vacuum maualuga tele (10⁻⁹ mbar), ma le vevela mai le −100 °C i le >800 °C e aunoa ma le fa'aaogaina o le gas po'o le gaosia o ni vaega laiti.
  • Toe fa'aleleia ma toe fa'afouina: E tele vaega (e pei o le toe fa'aleleia o le electrostatic chuck) e fa'aauau pea ona fa'apipi'iina i le masini, toe valiina, ma toe fa'afo'i e fa'aaoga — o se ta'amilosaga e na'o le mafai i faiga fa'aitiitiga.
I se aotelega, e ui o le chip lava ia e faia i faiga faʻa-opitika ma faʻakemikolo, ae o masini e faia le chip e matua fausia lava i le masini CNC e sili ona saʻo.

Vaega Autū na Gafatia e le CNC Machining

1. Potu e Fa'amama ai le Vacuum ma Fa'avaa Tetele e Fausia ai
O meafaigaluega fa'aonaponei e 300 mm ma le 450 mm o lo'o iai potu e fa'amama ai le u'amea alumini po'o le u'amea e mafai ona mamafa i ni tone ae e tatau ona fa'atumauina le tutusa o puipui ma le lamolemole o le flange i le < 10 µm. O nei potu e masani ona fa'amama mai le u'amea alumini 6061-T6 po'o le u'amea u'amea 316L i luga o u'amea tetele e 5-axis ma ta'iala hydrostatic.
2. Vaega o le Wafer ma Vaega o le Reticle
O le fatu o meafaigaluega a le EUV ma le DUV lithography o le vaega o le wafer e fa'agaoioi ai wafer silicon e 300 mm i lalo o le projection optics i le fa'atelevaveina > 8g a'o fa'atumauina pea le sa'o o le tulaga o le nanometer. O nei vaega o ni fa'apotopotoga faigata o vaega seramika (SiSiC, Zerodur, ULE glass) po'o alumini ua fa'apipi'iina i le sub-micron tolerances ona fa'apipi'i lea i le lima pe liliu fa'ata'ita'i i le geometry mulimuli.
3. Chucks Eletise Tumau (ESC)
E taofi lelei e le electrostatic chucks ni wafers i le taimi o le lithography, etching, ma le deposition. O le dielectric surface (e masani lava o le Al2O3 po'o le AlN ceramic e fa'asusuina i luga o se alumini po'o se molybdenum base) e tatau ona fa'apala ma fa'apupula i le peak-to-valley flatness < 1 µm i le 300 mm. O le base lava ia e mana'omia ai ni auala fa'amālūlūina i totonu e fa'apala e ala i le high-speed CNC milling po'o le wire EDM.
4. Ulu Ta'ele ma Mama Fa'ata'amilosaga mo le Fa'asalalauina o le Kesi
O meafaigaluega eli ma fa'aputuga plasma e fa'aaogaina ai ulu ta'ele e afe ma afe pu sa'o le lapopo'a ma le tulaga (50–500 µm le lautele) e tu'uina atu ai kasa fa'agasolo tutusa. O nei mea e masani ona fa'a'eleina mai le alumini mama maualuga, silicon, po'o le quartz, e masani ona fa'aogaina ai nofoaga fa'a'ele'ele CNC e tele-axis ma le gafatia o le viliina ultrasonic po'o le fesoasoani laser.
5. Vaega ma Mea Fa'apipi'i Opitika
E fa'agaoioia le EUV lithography i le 13.5 nm wavelength ma fa'aaogaina ai fa'ata fa'ata'ita'i molybdenum-silicon multilayer. O mea e fa'apipi'i i le fa'ata (e masani lava o le Zerodur po'o le ULE glass) e muamua fa'amama i le masini e ala i le liliuina o taimane e tasi le vaega po'o le oloina sa'o, ona fa'apupula lea i le opitika. O mea e fa'apipi'i i le kinematic e uuina ai nei fa'ata e tatau ona fa'amama i le CNC mai le Invar po'o le Super Invar e fa'aitiitia ai le fa'alavelaveina o le vevela.

Meafaitino e Fa'aaogaina i le Masini CNC Semiconductor

1. Alamanuia Alumini
O le 6061-T6 o loʻo tumau pea le malosi ona o lona faigofie ona faʻaaogaina, malosi lelei, ma le taugofie. Mo le malosi maualuga ma le faʻalauteleina maualalo o le vevela, e faʻaaogaina ai uʻamea alumini e pei o le Al 6061-RAM2, RSA-6061, poʻo le Cearun™ (alumini faʻamalosia i le seramika).
2. U'amea Fa'alauteleina Maualalo
O le Invar 36 ma le Super Invar (fa'atasi ai ma le cobalt fa'aopoopo) e ofoina atu le fa'alauteleina o le vevela < 1 ppm/°C ma e taua tele mo vaega o le reticle ma le wafer stage.
3. Omea ma Matatioata Fa'atekinolosi
  • Silicon carbide ua fa'asusu i le silicon (SiSiC)
  • Silicon carbide fa'apipi'i-fegalegaleaiga (RBSC)
  • Tioata fa'alauteleina maualalo tele a le Zerodur® (Schott) ma le ULE® (Corning)
  • Alumini nitride (AlN) ma le alumina (Al2O3) mo chucks eletise

O nei mea maaleale e manaʻomia ai ni faiga faʻapitoa a le CNC: masini ultrasonic, olo ductile-regime, poʻo le masini fesoasoani i le laser.

4. U'amea Mama Maualuga

E fa'aaogaina le molybdenum, tungsten, ma le titanium mo vaega e fa'aalia i le fluorine plasmas. O nei u'amea e tete'e atu i le vevela e mana'omia ai masini CNC e malosi ma malosi ma meafaigaluega polycrystalline diamond (PCD).

Vaega Masani o le Semiconductor e Faia e le CNC Machining

Vaega
Mea masani
Manaoga Key
Faʻataʻitaʻiga o le Onosaʻi
Ofu fa'apipi'i (ESC)
Alumina, AlN
Lafoa'i < 3 µm, Ra < 0.05 µm, tafega o le helium < 10⁻⁹
±2 µm le tulaga o le pu
Ulu ta'ele / Ipu kesi
Al ua fa'aanotia, 316L SS
5000–20,000 pu Ø0.3–1.0 mm, tulaga ±5 µm
< Ra 0.4 µm
Puipui o le potu e fa'amama ai le ea
6061-T6, 5083 Al
Fa'apipi'i + fa'a'eletise, e le tafe le helium
Lafoa'i < 50 µm i luga ole 2 m
Fa'apotopotoga eletise
Kopa OFHC, molybdenum
RF conductivity, auala fa'amālūlūina
±10 µm le tulaga o le alavai
Fa'apotopotoga o pine si'i
Ufiufi seramika
Tete'e i le ofuina, puleaina o vaega laiti
Fa'aputuga < 5 µm
Fa'avaa fa'atulagaina (EUV)
Invar 36, u'amea fa'a'au'au CTE maualalo
Mausali o le vevela < 50 ppb/K
Sa'o le tulaga ±15 µm
Mama taula'i, mama pito
Silikoni, kuata, SiC
Tete'e atu i le soloia o le plasma
Fa'apalepale i le talaaga ±10 µm
 
E eseese le telē o nei vaega mai ni nai milimita i le silia ma le 2 mita ma le mamafa mai le kalama i le tele o tone.

Tulaga Sa'o ma le Fa'amauina o le Sa'o

Fa'apalepale masani i masini fa'atekonolosi semiconductor:
fōliga
Fa'apalepale masani
Fua fua
Lafoa'i (300 mm le fogā'ele'ele)
0.5–2 µm PV
Fa'atusatusaga o le Interferometry (Fizeau, Zygo)
Faʻasologa
1–5 µm
Tulaga fa'aeletoronika + interferometry
Tulaga o le pu (afe o pu)
±2–5 µm
Masini fua fa'atasi (CMM)
Faʻauma luga
Ra 0.025–0.1 µm
Fa'afeso'ota'iga o le malamalama pa'epa'e
Tulaga o le alavai fa'amālūlūina
±10 µm
Su'ega CT scan po'o le su'ega ultrasonic
 
Ua masani ona ausia e faleoloa taʻutaʻua le saʻo faʻamekanika o le "sub-micron" poʻo le "100-nanometer" i vaega e mamafa i le selau kilokalama.

Atina'eina o Meafaigaluega Masini CNC mo Galuega Semiconductor

1. Vaitaimi o le 1990–2000
O fale gaosi gantry tetele (Waldrich Coburg, Parpas, FPT) fa'atasi ai ma fua Heidenhain ma le feedback mai le fua tioata na pulea. O u'amea hydrostatic ma ta'ele suāu'u na maua ai le mautu o le vevela.
2. O le 2010s: Laasaga o le Aveina o le Ea ma le Aveina o le Magnetic Levitation
O kamupani e pei o Aerotech, Physik Instrumente (PI), ma le ALIO Industries na faʻalauiloa mai ni vaega o afi laina e iai le ea e mafai ona toe fai i le <10 nm. O nei mea na avea ma ivi autū o nofoaga autu o masini faʻapitoa o le tupulaga lona lua.
3. Tulaga o loʻo iai nei (2020–2025)
  • Masini e liliu ai taimane e tasi le vaega o le Moore Nanotechnology ma le Precitech mo mea e fa'ata ai le EUV
  • Nofoaga autu o masini fa'a-microtechnik a Kern Microtechnik ma Yasda e ausia ai le sa'o atoatoa o le foliga 100 nm
  • Fa'asologa o le DMG MORI ULTRASONIC mo mea fa'a'omea
  • Fanuc ROBONANO α-NMiA: iugafono fa'apolokalameina 0.1 nm ma le iugafono fa'atulagaina 1 nm
  • O faleoloa e pulea le vevela e teuina i le ±0.01 °C faatasi ai ma faavae e vavae ese ai le gatete malosi

Luʻitau o Meafaitino ma le Filifiliga

1. Aluminum Alloys
O le 6061-T6 ma le 5083 o ni solofanua faigaluega ona o le faigofie ona fa'a-machine ma le tali atu i le anodization. O le hard anodizing (Ituaiga III) e fausia ai se vaega e 25–50 µm Al₂O₃ e tete'e atu i le osofa'iga a le plasma. Peita'i, o micropores i le anodizing e mafai ona maileia ai ni vaega laiti - o fale gaosi oloa fa'aonaponei e fa'aogaina le fa'amaufa'ailoga e tele-la'asaga ma ufiufi fa'apitoa (e pei o le Twin Wire Arc Spray Al₂O₃ po'o le Y₂O₃ plasma spray).
2. Uamea uamea
Ua filifilia le 316L mo le tete'e atu i le 'ele'ele fa'asaga i le NF₃ ma le Cl₂ plasmas. E mana'omia le fa'aeletoronika i le Ra < 0.2 µm e fa'aitiitia ai le pipi'i o vaega.
3. keramika
O le Alumina (99.8%), le alumini nitride, ma le silicon carbide e fa'a'eletiseina i le tulaga "lanumeamata" e fa'aaoga ai meafaigaluega taimane, ona fa'a'asu'eina lea. O le fa'apalepale pe a uma le fa'a'asu'eina e fa'aitiitia i le 18–22%, e mana'omia ai ni fa'ata'ita'iga fa'apitoa o le fa'aitiitia.
4. U'amea Fa'a-CTE Maualalo
E faʻaaogaina le Invar 36 ma le Super Invar i laʻasaga o le EUV ma le DUV lithography lea e manaʻomia ai le mautu o le nanometer i suiga o le vevela mai le 10–40 °C.
5. Uamea e le mafai ona tetee atu i le vevela
E fa'aaogaina le molybdenum ma le tungsten mo eletise e vevela tele. O nei mea e matuā olo ma e mana'omia ni masini malolosi e iai le vai malulu e maualuga le mamafa (70–100 pa).

Faiga Fa'apitoa o Masini

1. Masini Fa'avavevave (HSM) o le Alumini

SO le saoasaoa o le pine (pindle) e 20,000–42,000 rpm, o meafaigaluega paleni PCD po'o le taimane tioata-tasi (single-crystal diamond tools), o le fa'amālūlūina o le mist, ma le look-ahead algorithms e mafai ai ona fa'auma e pei o le fa'ata (Ra < 4 nm) i le taimi e tasi.

2. Fa'a'ele'elega o le Ceramics i le Faiga Ductile

I le tausia o le loloto o le tipi i lalo ifo o se tulaga taua (e masani lava < 1 µm), e mafai ai ona gaosia mea maaleale i se faiga ductile e faʻaaoga ai meafaigaluega taimane e sili ona maai, ma maua ai ni foliga vaaia e aunoa ma le māvaevae.

3. Liliu Taimane Mataisa Tasi (SPDT)
Taua mo mea fa'ata fa'ata aspheric EUV. E fa'agaoioia masini i siosiomaga suau'u-pusa po'o le vacuum ma le sub-nanometre feedback.
6.4 Uaea EDM ma le Sinker EDM
E fa'aaogaina mo auala fa'amālūlū loloto ma foliga faigata i mea fa'ama'a'a. O masini fa'aeletise fa'aonaponei e ausia ai le fa'auma o luga < Ra 0.1 µm i le tipi e tasi.
5. Gaosiga Fa'afefiloi Fa'aopoopo + To'esea
Aga masani fou: 3D-print Invar po'o le titanium e lata i foliga o le upega, ona fa'auma lea i le masini i luga o le fa'avae lava e tasi (e pei o le Hermle MPA po'o le Lasertec DED hybrids).

Mana'oga o le CNC Sa'o ma le Matuā Sa'o

E masani ona manaʻomia e vaega o le semiconductor:
  • Sa'o le tulaga: ±2–5 µm i luga o le 500–2000 mm femalagaaiga
  • Toe fai: < 1 µm
  • Fa'auma o le fogāeleele: Ra 0.025–0.1 µm i luga o fogāeleele e fa'asaga i le plasma
  • Mafolafola: 1–3 µm i luga o le Ø300–450 mm
  • Paralelismo/tulaga fa'ata'atia: < 3 µm
Ina ia ausia lenei mea, e teu faafaigaluega ai faleoloa masini i:
  • Nofoaga autu mo masini e 5-axis pe 8-axis fo'i (e pei o Yasda, Makino, DMG MORI, Kern, Liechti)
  • O uili e tafe i le ea po'o le hydrostatic e tamo'e i le 20,000–60,000 rpm
  • Faiga fa'amautu vevela e tausia ai le vevela o le masini i totonu ole ±0.1 °C
  • O masini su'esu'e ma seti meafaigaluega laser i luga o le masini ma le iugafono 0.1 µm
  • Fa'avae granite po'o polymer-concrete fa'atasi ai ma le vavae'eseina o le gatete malosi
Faataitaiga: E mafai e le Yasda YBM-950V ona ausia le sa'o o le voluma e 1 µm i le 900×500×400 mm faafetai i le fausaga o le pusa-i-le-pusa ma le 0.05 µm resolution scales.

E mafai ona e nofo i luga o le fale, fautua i luga o le fale. O le mea lea, luctus nec ullamcorper mattis, pulvinar dapibus leo.

Fa'ata'ita'iga Fa'aMasina

1. Masini Saosaoa Maualuga (HSM) ma Meafaigaluega Laiti
Atonu e viliina ni pu e 15,000 o le Ø0.5 mm i ulu ta'ele i le 40,000 rpm ma ni micro end mills e 0.1 mm. O le viliina o le Peck ma le 100 bar through-tool coolant e puipuia ai le toe fa'apipi'iina o chips.
2. Ultrasonic-Fesoasoani Machining
Mo keramika ma kuata, o le 20–40 kHz ultrasonic vibration e faʻaitiitia ai le malosi o le tipiina i le 30–70%, ma faʻaleleia atili ai le faʻauma o luga ma le umi e ola ai meafaigaluega.
3. Liliu Taimane Mataisa Tasi (SPDT)
E fa'aaogaina mo tioata infrared ma nisi eletise kopa. O fa'auma o luga e o'o atu i le Ra 3–5 nm e masani lava.
4. Fa'a'olo'olo Fa'atasi e 5-Axis o Fa'ata'ita'iga Faigata
O auala fa'amālūlū i totonu e 1 mm le lautele ma le 20:1 aspect ratio e fa'apipi'iina i le masini e fa'aaoga ai meafaigaluega fa'alava e o'o atu i le umi ma auala meafaigaluega trochoidal.
5. Faiga Fa'afefiloi Fa'aopoopo-To'ese
O nisi vaega fou (e pei o ulu ta'ele e fa'amālūlūina e pei o le conformal) e lolomiina 3D i le Inconel po'o le 'apamemea e ala i le DMLS/LaserCusing, ona fa'auma lea i le masini lava lea e tasi i le ±10 µm.

Fuainumera ma le Fa'amautinoaga o le Tulaga Lelei

E sili ona mae'ae'a le siakiina o vaega o semiconductor i so'o se alamanuia:
  • Zeiss Prismo po'o Leitz PMM-C ultra-precision CMMs ma le le mautinoa o le ±0.3 µm
  • Zygo GPI po'o le 4D Technology phase-shifting interferometers mo le lamolemole
  • O le Bruker white-light interferometers mo Ra < 50 nm surfaces
  • Su'ega o le tafe o le helium mass-spectrometer i le 10⁻¹⁰ mbar·L/s
  • Su'esu'ega o le Kasa Toega (RGA) pe a uma ona tao i le 150 °C e fa'amaonia ai le alu ese o le kasa < 10⁻⁹ Torr·L/s/cm²
  • Faitauina o vaega e ala i le liquid particle counter (LPC) po'o le laser particle scanner pe a uma le fa'amamāina i le ultrasonic
O le tele o faleoloa ua faʻaaogaina nei fua faʻatatau o loʻo faʻaaogaina: Blum laser tool setters, Renishaw OMP400 strain-gauge probes, ma Marposs acoustic emission sensors e iloa ai micro-chipping i le taimi moni lava.

Masini Fa'amamā ma le Fa'agasologaina o Mea i le Fale

Talu ai ona e mafai e ni vaega laiti e >30 nm ona fasiotia se transistor 3 nm, o le tele o faleoloa taugata ua faʻapipiʻiina potu mama ISO 5 (Vasega 100) poʻo le ISO 4 saʻo lava i tafatafa o a latou masini saʻo.
 
Faataitaiga e aofia ai:
  • Bullen Ultrasonics (ISA)
  • Nofoaga e fa'amamā ai le potu Tyrolit CNC (Austria)
  • Potu mama o masini fa'a-Utsunomiya a Canon (Iapani)
O faʻasologa o le faʻamamāina pe a uma ona faʻaaogaina le masini e masani ona aofia ai:
  1. Vai DI maualuga le mamafa + fa'agaoioiga megasonic
  2. Fa'amamāina o vaila'au e tele la'asaga (SC-1, SC-2, piranha)
  3. Fa'amamago mama N₂
  4. Tao i le masini e leai se ea (vacuum stove) i le 150–200 °C
  5. Fa'aputuina fa'alua i totonu o taga ua uma ona fa'amamāina mai le N₂

Su'esu'ega o le Tulaga: Fa'a-masiniina o se EUV Wafer Stage Baseplate

O se fa'avae masani o le 450 mm EUV wafer stage e fa'aalia ai le lavelave:
  • Meafaitino: SiSiC seramika, 900 × 800 × 100 mm
  • Manaʻoga mo le lamolemole: < 1 µm PV i luga o le fogāeleele atoa
  • 120 auala fa'amālūlū ua fa'apipi'iina, 3 mm le lautele, tulaga ±15 µm
  • 600 fa'aofi filo (M4 helium-light)
  • O le fogāeleele mulimuli: fa'apipi'i i le Ra < 50 nm
Faagasologa tafe:
  1. Fa'a'ele'ele lanumeamata o le palanikeke e pipii fa'atasi ma le tali
  2. Fa'asusuina o le silicon ma togafitiga vevela
  3. O le oloina fa'alavelava i luga o le nofoaga autu o masini e 5-axis
  4. O le oloina fa'auma o le faiga ductile ma le loloto o le tipi e 1 µm
  5. Fa'amae'aina o le Magnetorheological (MRF) mo le fa'asa'oga mulimuli o le foliga
  6. Fuainumera i luga o le Zygo VeriFire MST 600 mm aperture interferometer
  7. Tape lima mulimuli pe a manaʻomia
Taimi atoa o le masini: 6–10 vaiaso i le vaega. Tau: $800,000–$1.2 miliona.

Lu'itau a'o Siitia le Alamanuia i Nodes i lalo ifo o le 2 nm

1. Tulaga Mausali o le Angstrom
O meafaigaluega EUV maualuga-NA i le lumanai o le a manaʻomia ai le mautu o le tulaga i le va o le 50–100 picometre. O lenei mea e tuleia ai vaega faʻainisinia agai i tapulaʻa taua o meafaitino.
2. 450 mm Suiga
O wafers tetele e manaʻomia ni vaega tetele e faʻaaogaina i masini e tutusa le saʻo—o se faʻateleina tele o le faigata.
3. Meafaitino Fou
O mea e faʻavae i le kaponi (ufiufi graphene, kaponi e pei o taimane), mea faʻapipiʻi uʻamea-matrix, ma fausaga photonic o le a manaʻomia ai ni faʻataʻitaʻiga fou atoa o masini.
4. Gafataulimaina
O loʻo i ai le mamafa i le alamanuia e faʻaitiitia ai le faʻaaogaina o le malosi, vai, ma vailaʻau. O loʻo faʻaaogaina e fale gaosi masini le faʻaaogaina o le liʻiliʻi o le suauʻu (MQL), faʻamālūlūina i le vai (cryogenic), ma le toe faʻaaogaina o fasi alumini.

iʻuga

E ui o loo tumau pea le taulaʻiga i tala fou o semiconductor i le galu o le lithography ma le tele o transistors, o le mea moni e leai se chip e sili ona lelei e mafai ona gaosia e aunoa ma se 'autau o vaega fa'amekanika sa'o e gaosia e le CNC machining. Mai potu vacuum e tele-tone e mafolafola i le micron i vaega o le ceramic wafer e mautu i ni nai atoms, o le CNC machining e fa'agaoioia i le tuaoi atoatoa o mea e mafai ona faia fa'amekanika.
 
A o fa'ata'alise le alamanuia agai i foliga o le angstrom-scale ma wafers 450 mm, o le a fa'ateteleina ai mana'oga mo masini fa'apitoa. O faleoloa e mafai ona tu'uina atu le sa'o i lalo ifo o le micron i vaega o le mita, i meafaitino eseese, i lalo o tulaga mama, o le a tumau pea ona avea ma pa'aga taua mo ASML, Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron, ma le au fai chips lava latou.
 
I le iuga, o le Tulafono lauiloa a Moore e le na o se tala i le fisiki ma le kemisi—ae o se manumalo foi o le inisinia afi o loʻo faʻatinoina le tasi vaega ua atoatoa ona faʻapipiʻiina i le masini i le taimi e tasi.