ವಿವಿಧ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳಿಗೆ CNC ಯಂತ್ರೋಪಕರಣ
ಸಿಎನ್‌ಸಿ ಯಂತ್ರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಹೈಟೆಕ್ ಕೈಗಾರಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ಗಾಗಿ CNC ಯಂತ್ರೋಪಕರಣ:
ಡಿಜಿಟಲ್ ಯುಗದಲ್ಲಿ ನಿಖರ ಉತ್ಪಾದನೆ

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉದ್ಯಮವು ಚಿಕಣಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆ, ಉಷ್ಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಸಂಪೂರ್ಣ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯಿಂದ ಬದುಕುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಾಯುತ್ತದೆ. ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ನ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಚಾಸಿಸ್‌ನಿಂದ ಹಿಡಿದು 3U VPX ಸರ್ವರ್ ಬ್ಲೇಡ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ತಾಮ್ರದ ಶಾಖ ಸಿಂಕ್‌ಗಳವರೆಗೆ, ಬಹುತೇಕ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನವು CNC ಯಂತ್ರದಲ್ಲಿ ಕಚ್ಚಾ ಲೋಹವಾಗಿ ಜೀವನವನ್ನು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ. ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಸಂಖ್ಯಾತ್ಮಕ ನಿಯಂತ್ರಣ (CNC) ಯಂತ್ರವು ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ದೂರಸಂಪರ್ಕ, ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ ಏವಿಯಾನಿಕ್ಸ್, ವೈದ್ಯಕೀಯ ಸಾಧನಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆಯ ಲೋಹದ ಭಾಗ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಬೆನ್ನೆಲುಬಾಗಿದೆ.
 
3D ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಡೈ ಕಾಸ್ಟಿಂಗ್‌ಗಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿ, CNC ಯಂತ್ರವು ಮೈಕ್ರಾನ್-ಮಟ್ಟದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳು, ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಮೇಲ್ಮೈ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಿಕೆಗಳು ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ಗೆ ಬೇಡಿಕೆಯಿರುವ ನಿಖರವಾದ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳೊಂದಿಗೆ ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ - ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ 6061, ಆಮ್ಲಜನಕ-ಮುಕ್ತ ತಾಮ್ರ C10100, ಮೆಗ್ನೀಸಿಯಮ್ AZ91D, ಟೆಲ್ಲುರಿಯಮ್ ತಾಮ್ರ C14500, ಮತ್ತು ಮಾಲಿಬ್ಡಿನಮ್ ಮತ್ತು ಕೋವರ್‌ನಂತಹ ವಿಲಕ್ಷಣ ವಸ್ತುಗಳು. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ CNC ಏಕೆ ಅನಿವಾರ್ಯವಾಗಿದೆ, ಯಾವ ವಸ್ತುಗಳು ಪ್ರಾಬಲ್ಯ ಹೊಂದಿವೆ, ಅನನ್ಯ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಯಂತ್ರದ ಸವಾಲುಗಳು, ಆಧುನಿಕ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರೋಗ್ರಾಮಿಂಗ್ ತಂತ್ರಗಳು, ಮೇಲ್ಮೈ-ಮುಕ್ತೀಕರಣದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಮತ್ತು ಮುಂದಿನ ದಶಕವನ್ನು ರೂಪಿಸುವ ಉದಯೋನ್ಮುಖ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳನ್ನು ಈ ಲೇಖನವು ಪರಿಶೋಧಿಸುತ್ತದೆ.

ಪರಿವಿಡಿ

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ತಯಾರಕರು ಇನ್ನೂ ಸಿಎನ್‌ಸಿ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣವನ್ನು ಏಕೆ ಆರಿಸುತ್ತಾರೆ

ಮುಂದುವರಿದ 3D ಮುದ್ರಣ, ಲೋಹದ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ (MIM) ಮತ್ತು ಡೈ ಕಾಸ್ಟಿಂಗ್ ಯುಗದಲ್ಲಿಯೂ ಸಹ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ CNC ಯಂತ್ರವು ಪ್ರಬಲ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿ ಉಳಿದಿದೆ. ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ ಹೀಟ್ ಸ್ಪ್ರೆಡರ್‌ಗಳಿಂದ ಹಿಡಿದು AI ಸರ್ವರ್ ಕೋಲ್ಡ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು 5G ಬೇಸ್-ಸ್ಟೇಷನ್ RF ಶೀಲ್ಡ್‌ಗಳವರೆಗೆ, ನಿಖರವಾದ ವ್ಯವಕಲನ ಯಂತ್ರವು ಸಂಯೋಜಕ ಮತ್ತು ರೂಪಿಸುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳು ಇನ್ನೂ ಜಯಿಸದ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. 
1. ಸಾಟಿಯಿಲ್ಲದ ಆಯಾಮದ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಬಿಗಿಯಾದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳು
ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿನ ಚಿಕಣಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯ ಪ್ರವೃತ್ತಿಯು ಆಯಾಮದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಏಕ-ಅಂಕಿಯ ಮೈಕ್ರೋಮೀಟರ್ ಶ್ರೇಣಿಗೆ ತಳ್ಳಿದೆ. ಆಧುನಿಕ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳು (CoWoS-S, EMIB, 3D-IC ಸ್ಟ್ಯಾಕ್‌ಗಳು), ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ RF ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಫೋಟೊನಿಕ್ ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್‌ಗಳು ನಿರ್ಣಾಯಕ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳ ಮೇಲೆ ನಿಯಮಿತವಾಗಿ ±5 μm ಅಥವಾ ±2 μm ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸುತ್ತವೆ.
 
CNC ಯಂತ್ರಗಳು - ವಿಶೇಷವಾಗಿ 5-ಅಕ್ಷದ ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಕೇಂದ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಪರಿಹಾರ, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ತನಿಖೆ ಮತ್ತು ಸಬ್-ಮೈಕ್ರಾನ್ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಸ್ವಿಸ್-ಮಾದರಿಯ ಲ್ಯಾಥ್‌ಗಳು - ಮಾತ್ರ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಈ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳನ್ನು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹವಾಗಿ ಸಾಧಿಸಬಹುದು. ಸಂದರ್ಭಕ್ಕಾಗಿ:
  • ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಲೋಹದ 3D ಮುದ್ರಣ (DMLS, EBM): ವಿಶಿಷ್ಟ ±50–100 μm, ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟುತನಕ್ಕೆ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವ್ಯಾಪಕವಾದ ನಂತರದ ಯಂತ್ರದ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.
  • ಲೋಹದ ಒಳಸೇರಿಸುವಿಕೆಗಳೊಂದಿಗೆ ನಿಖರವಾದ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್: ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿ ±20–50 μm, ಮತ್ತು ಅಚ್ಚು ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ವಸ್ತು ಕುಗ್ಗುವಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚು ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿದೆ.
  • 5-ಅಕ್ಷದ CNC ಯಂತ್ರ: ±2–5 μm ದಿನಚರಿ, ಪ್ರೀಮಿಯಂ ಅಂಗಡಿಗಳು ಸ್ಥಿರ ಸೆಟಪ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ±1 μm ಸಾಧಿಸುತ್ತವೆ.
2.5D ಇಂಟರ್ಪೋಸರ್ 70 × 70 mm ಕ್ಷೇತ್ರದಾದ್ಯಂತ 5 μm ಒಳಗೆ ಸಹ-ತರಂಗಾಂತರತೆಯನ್ನು ಕಾಯ್ದುಕೊಳ್ಳಬೇಕಾದಾಗ ಅಥವಾ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು RF ವೇವ್‌ಗೈಡ್ ಫ್ಲೇಂಜ್‌ಗೆ ±3 μm ಗೋಡೆಯ ದಪ್ಪದ ಏಕರೂಪತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುವಾಗ, ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳಿಗೆ CNC ಗೆ ಯಾವುದೇ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಪರ್ಯಾಯವಿಲ್ಲ.
2. ಅಸಾಧಾರಣ ವಸ್ತು ಬಹುಮುಖತೆ
ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಹಾರ್ಡ್‌ವೇರ್ ತೀವ್ರ ಉಷ್ಣ, ವಿದ್ಯುತ್ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಪರಿಸರಗಳಲ್ಲಿ ವಾಸಿಸುತ್ತದೆ. ವಿಭಿನ್ನ ಉಪವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ವಸ್ತು ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಬಯಸುತ್ತವೆ - ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ಒಂದೇ ಜೋಡಣೆಯೊಳಗೆ. ಯಾವುದೇ ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ವಸ್ತುಗಳೊಂದಿಗೆ ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ CNC ಯಂತ್ರದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ನಿರ್ಣಾಯಕ ಪ್ರಯೋಜನವಾಗಿ ಉಳಿದಿದೆ.CNC ಪ್ರೋಗ್ರಾಮರ್‌ಗೆ ಲಭ್ಯವಿರುವ ಪ್ಯಾಲೆಟ್ ಅನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿ:
 
ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಲೋಹಗಳು
  • ಆಮ್ಲಜನಕ-ಮುಕ್ತ ತಾಮ್ರ (C10100/C10200): >398 W/m·K
  • ಟೆಲ್ಲುರಿಯಮ್ ತಾಮ್ರ (C14500): ~95% ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಉಳಿಸಿಕೊಳ್ಳುವಾಗ ಯಂತ್ರಕ್ಕೆ ಸುಲಭ.
  • ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್-ತಾಮ್ರ ಸಂಯುಕ್ತಗಳು (WCu): ಸಿಲಿಕಾನ್ CTE ಗೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗಬೇಕಾದ ಶಾಖ-ವಿತರಕಗಳಿಗೆ.
ಹಗುರವಾದ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು
  • ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ 6061-T6 ಮತ್ತು 7075-T6 (ಏರೋಸ್ಪೇಸ್-ಗ್ರೇಡ್ ಶಕ್ತಿ-ತೂಕ)
  • MIC-6 ಎರಕಹೊಯ್ದ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಟೂಲಿಂಗ್ ಪ್ಲೇಟ್ (ಬೇಸ್‌ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಅಸಾಧಾರಣವಾಗಿ ಸ್ಥಿರವಾಗಿದೆ)
  • ಮೆಗ್ನೀಸಿಯಮ್ AZ31B/AZ61A (ಉತ್ತಮ EMI ಶೀಲ್ಡಿಂಗ್ ಜೊತೆಗೆ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂಗಿಂತ 30% ಹಗುರ)
ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರೋಧಕ, ಉಷ್ಣ ವಾಹಕ ಪಿಂಗಾಣಿ ವಸ್ತುಗಳು
  • ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ನೈಟ್ರೈಡ್ (AlN): ~170–220 W/m·K ಜೊತೆಗೆ ಶೂನ್ಯಕ್ಕೆ ಹತ್ತಿರವಿರುವ ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆ
  • ಮ್ಯಾಕೋರ್ ಮತ್ತು ಶಾಪಲ್ ಹೈ-ಎಂ ಸಾಫ್ಟ್‌ನಂತಹ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣ ಪಿಂಗಾಣಿಗಳು
ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಪಾಲಿಮರ್‌ಗಳು
  • PEEK, Ultem 2300, Torlon 4203, PTFE—ಸೂಕ್ಷ್ಮ RF ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ರಿಯ ಬಳಿ ಲೋಹವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.
ಈ ಸಂಪೂರ್ಣ ಶ್ರೇಣಿಯನ್ನು ನಿಭಾಯಿಸಲು ಕೆಲವೇ ಪರ್ಯಾಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಮಾತ್ರ ಸಮರ್ಥವಾಗಿವೆ. ಲೋಹದ 3D ಮುದ್ರಕಗಳು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಕೆಲವು ಸ್ಟೇನ್‌ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್‌ಗಳು, ಟೈಟಾನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು ಮತ್ತು ಕೆಲವು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮತ್ತು ನಿಕಲ್ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳಿಗೆ ಸೀಮಿತವಾಗಿವೆ. ಡೈ ಎರಕಹೊಯ್ದವು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಮ್ರ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು ಮತ್ತು ಸೆರಾಮಿಕ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಹೊರಗಿಡುತ್ತದೆ. CNC ಮಾತ್ರ ನಿಜವಾದ ವಸ್ತು ಅಜ್ಞೇಯತಾವಾದವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.
3. ಇತರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಪುನರಾವರ್ತಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗದ ಸಂಕೀರ್ಣ ಉಷ್ಣ ನಿರ್ವಹಣಾ ಜ್ಯಾಮಿತಿಗಳು
ಆಧುನಿಕ ಸಂಸ್ಕಾರಕಗಳು ಈಗಾಗಲೇ 200 W/cm² ಶಾಖದ ಹರಿವನ್ನು ಮೀರಿದೆ (Apple M3 Max, NVIDIA B200), ಮತ್ತು ಮುಂದಿನ ಐದು ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ 500–1,000 W/cm² ಕಡೆಗೆ ಮಾರ್ಗಸೂಚಿಗಳು ಸೂಚಿಸುತ್ತವೆ. ಈ ಶಾಖವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಲು ವಿಲಕ್ಷಣ ತಂಪಾಗಿಸುವ ಯಂತ್ರಾಂಶದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ: ಆಂತರಿಕ ಟರ್ಬ್ಯುಲೇಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ದ್ರವ ಶೀತ ಫಲಕಗಳು, ದುಷ್ಟ ಆಂತರಿಕ ರಚನೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಆವಿ ಕೋಣೆಗಳು, ಸಬ್-ಮಿಲಿಮೀಟರ್ ರೆಕ್ಕೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಸ್ಕಿವ್ಡ್ ತಾಮ್ರದ ಶಾಖ ಸಿಂಕ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋ-ಚಾನೆಲ್ ಶಾಖ ವಿನಿಮಯಕಾರಕಗಳು.
 
ಈ ಜ್ಯಾಮಿತಿಗಳನ್ನು CNC ಯಂತ್ರವನ್ನು ಹೊರತುಪಡಿಸಿ ಬೇರೆ ಯಾವುದೇ ವಿಧಾನದಿಂದ ಉತ್ಪಾದಿಸುವುದು ಅಸಾಧಾರಣವಾಗಿ ಕಷ್ಟ - ಅಥವಾ ಅಸಾಧ್ಯ -:
  • ಚಿಪ್‌ನ ನಿಖರವಾದ ಹಾಟ್‌ಸ್ಪಾಟ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅನುಸರಿಸುವ ಆಂತರಿಕ ಕನ್ಫಾರ್ಮಲ್ ಕೂಲಿಂಗ್ ಚಾನಲ್‌ಗಳು
  • 0.2 ಮಿಮೀ ವ್ಯಾಸ ಮತ್ತು 15:1 ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆಕಾರ ಅನುಪಾತಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಪಿನ್-ಫಿನ್ ಅರೇಗಳು
  • ಗರಿಷ್ಠ ಮೇಲ್ಮೈ ವಿಸ್ತೀರ್ಣಕ್ಕೆ 0.1–0.3 ಮಿಮೀ ದಪ್ಪವಿರುವ ಸ್ಕಿವ್ಡ್ ಶುದ್ಧ-ತಾಮ್ರದ ರೆಕ್ಕೆಗಳು
  • ಸಂಕೀರ್ಣ ಆಂತರಿಕ ಬತ್ತಿ ರಚನೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಅತಿ-ತೆಳುವಾದ ಆವಿ ಕೋಣೆಯ ಗೋಡೆಗಳು (<0.4 ಮಿಮೀ)
ಲೋಹದ 3D ಮುದ್ರಣವನ್ನು ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ "ಅಸಾಧ್ಯ" ತಂಪಾಗಿಸುವ ಜ್ಯಾಮಿತಿಗಳಿಗೆ ಹೆಸರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ನೈಜ-ಪ್ರಪಂಚದ ಮಿತಿಗಳು (ಬೆಂಬಲ ರಚನೆಗಳು, ಸಿಕ್ಕಿಬಿದ್ದ ಪುಡಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಮುದ್ರಿಸಬಹುದಾದ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳ ಕಳಪೆ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯ) ಅದನ್ನು ಮೂಲಮಾದರಿಗಳು ಅಥವಾ ಕಡಿಮೆ-ಗಾತ್ರದ ಸ್ಥಾಪಿತ ಭಾಗಗಳಿಗೆ ಕೆಳಮಟ್ಟಕ್ಕಿಳಿಸುತ್ತದೆ. ಸಾವಿರಾರು ಘಟಕಗಳಲ್ಲಿ ಸಾಗಿಸಲ್ಪಡುವ ಮತ್ತು ಡೇಟಾ ಕೇಂದ್ರದಲ್ಲಿ 24/7 ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಬದುಕಬೇಕಾದ ಯಾವುದಕ್ಕೂ, CNC ಏಕೈಕ ಅರ್ಹ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿ ಉಳಿದಿದೆ.
4. ಸಿಹಿ ತಾಣ: ಮೂಲಮಾದರಿಯ ವೇಗ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ-ಮಧ್ಯಮ-ಪ್ರಮಾಣದ ಅರ್ಥಶಾಸ್ತ್ರ
ಬಹುಶಃ CNC ತನ್ನ ಕಿರೀಟವನ್ನು ಉಳಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಅತ್ಯಂತ ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಕಾರಣವೆಂದರೆ ಉತ್ಪನ್ನ ಜೀವನಚಕ್ರದಾದ್ಯಂತ ಸರಳ ಅರ್ಥಶಾಸ್ತ್ರ:
 
1–50 ತುಣುಕುಗಳು (ಮೂಲಮಾದರಿ ಮತ್ತು ವಿನ್ಯಾಸ ದೃಢೀಕರಣ)
CNC ಬಹುತೇಕ ಯಾವಾಗಲೂ ಅತ್ಯಂತ ವೇಗವಾದ ಮತ್ತು ಅಗ್ಗದ ಮಾರ್ಗವಾಗಿದೆ. ಕೌಶಲ್ಯಪೂರ್ಣ ಅಂಗಡಿಯು ಯಾವುದೇ ಮುಂಗಡ ಪರಿಕರಗಳ ವೆಚ್ಚವಿಲ್ಲದೆ ಮೊದಲ ಲೇಖನಗಳನ್ನು 3–10 ದಿನಗಳಲ್ಲಿ ತಲುಪಿಸಬಹುದು.
 
50–5,000 ತುಣುಕುಗಳು (ಆರಂಭಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆ, ಕ್ಷೇತ್ರ ಪ್ರಯೋಗಗಳು, ಹೆಚ್ಚಿನ ಮಿಶ್ರಣ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು)
ಸಾಫ್ಟ್ ಟೂಲಿಂಗ್, ಫಿಕ್ಸ್ಚರ್ ಆಟೊಮೇಷನ್ ಮತ್ತು ಸಿಸ್ಟರ್ ಟೂಲಿಂಗ್ ಹೊಂದಿರುವ CNC ಇನ್ನೂ ಡೈ ಕಾಸ್ಟಿಂಗ್ ಅಥವಾ MIM ಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಹಾರ್ಡ್ ಟೂಲಿಂಗ್‌ನ ಭೋಗ್ಯ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಮೀರಿಸುತ್ತದೆ. ಅನೇಕ ಪ್ರೋಗ್ರಾಂಗಳು ಈ ವಾಲ್ಯೂಮ್ ಶ್ರೇಣಿಯನ್ನು ಎಂದಿಗೂ ಬಿಡುವುದಿಲ್ಲ-ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಎಂಟರ್‌ಪ್ರೈಸ್, ಡಿಫೆನ್ಸ್ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ.
 
10,000+ ತುಣುಕುಗಳು
ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ಡೈ ಕಾಸ್ಟಿಂಗ್, ಮೆಟಲ್ ಇಂಜೆಕ್ಷನ್ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಕೋಲ್ಡ್ ಫೋರ್ಜಿಂಗ್ ಆಕರ್ಷಕವಾಗುತ್ತವೆ. ಆಗಲೂ, ಡೇಟಮ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಳು, ಎಳೆಗಳು, ಬಿಗಿಯಾದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯ ರಂಧ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಅಂತಿಮ ಕಾಸ್ಮೆಟಿಕ್ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಿಕೆಗಳಿಗೆ ದ್ವಿತೀಯ CNC ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಳು ಆಗಾಗ್ಗೆ ಅಗತ್ಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ.
 
ಫಲಿತಾಂಶವು ಒಂದು ಹೈಬ್ರಿಡ್ ವಾಸ್ತವವಾಗಿದೆ: ಆವರಣವು ಸ್ವತಃ ಡೈ-ಕಾಸ್ಟ್ ಅಥವಾ ಸ್ಟ್ಯಾಂಪ್ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದ್ದರೂ ಸಹ, ಅನೇಕ "ಹೆಚ್ಚಿನ-ಪ್ರಮಾಣದ" ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿಗಳು ಇನ್ನೂ ಡಜನ್ಗಟ್ಟಲೆ CNC-ಯಂತ್ರದ ಘಟಕಗಳನ್ನು (ಶಾಖ ಹರಡುವವರು, RF ಶೀಲ್ಡ್‌ಗಳು, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಮೌಂಟ್‌ಗಳು, ಕನೆಕ್ಟರ್ ಬಾಡಿಗಳು) ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ.
5. ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯ, ಬಿಗಿತ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ
ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕಠಿಣ ಪರಿಸರಗಳಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ - ದ್ರವ ತಂಪಾಗಿಸುವ ಕುಣಿಕೆಗಳು, ಹೊರಾಂಗಣ 5G ಉಪಕರಣಗಳು, ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ ಏವಿಯಾನಿಕ್ಸ್. CNC-ಯಂತ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳು ನಿಯಮಿತವಾಗಿ Ra 0.4 μm ಅಥವಾ ಅದಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನದನ್ನು ದ್ವಿತೀಯ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯಿಲ್ಲದೆ ಸಾಧಿಸುತ್ತವೆ, ಇದು ಗ್ಯಾಸ್ಕೆಟ್ ಸೀಲಿಂಗ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಳು ಮತ್ತು ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆಗೆ ಅವಶ್ಯಕವಾಗಿದೆ. ಚಾಕು-ಅಂಚಿನ ಸೀಲುಗಳು, 0.05 mm ಮೂಲೆಯ ತ್ರಿಜ್ಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ O-ರಿಂಗ್ ಗ್ರೂವ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಲಿ-ಕಾಯಿಲ್ ಸ್ಥಾಪನೆಗಳಂತಹ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು CNC ಉಪಕರಣಗಳಲ್ಲಿ ಕ್ಷುಲ್ಲಕ ಆದರೆ ಬೇರೆಡೆ ಅತ್ಯಂತ ಸವಾಲಿನವು.

ಪ್ರಮುಖ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

ನಿಖರವಾದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ, ವಸ್ತುಗಳ ಆಯ್ಕೆ ಮತ್ತು ಯಂತ್ರೋಪಕರಣವು ಒಂದು ಭಾಗವು ಉಷ್ಣ, ವಿದ್ಯುತ್, ಯಾಂತ್ರಿಕ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆಯೇ ಎಂದು ನೇರವಾಗಿ ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ. ನೂರಾರು ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು ಮತ್ತು ಪಾಲಿಮರ್‌ಗಳು ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿದ್ದರೂ, ಒಂದು ಸಣ್ಣ ಗುಂಪು ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಆವರಣಗಳು, ಉಷ್ಣ ನಿರ್ವಹಣೆ, RF ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಹರ್ಮೆಟಿಕ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಪ್ರಾಬಲ್ಯ ಹೊಂದಿದೆ.

1. ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು - ಸಾರ್ವತ್ರಿಕ ಮೂಲರೇಖೆ
ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಯಂತ್ರದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಆವರಣಗಳು ಮತ್ತು ರಚನಾತ್ಮಕ ಘಟಕಗಳಲ್ಲಿ ಸರಿಸುಮಾರು 70% ರಷ್ಟಿದೆ.
  • 6061-T6 ಮತ್ತು 6082: ಹೌಸಿಂಗ್‌ಗಳು, ಫ್ರೇಮ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್‌ಗಳಿಗೆ ಡೀಫಾಲ್ಟ್ ಆಯ್ಕೆ. ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣ (ಮುಕ್ತ-ಯಂತ್ರ ಹಿತ್ತಾಳೆಯ ~90–95% ರೇಟಿಂಗ್), ಊಹಿಸಬಹುದಾದ ಆನೋಡೈಸಿಂಗ್ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ. ವಜ್ರ-ತುದಿಯ ಅಥವಾ ಹೊಳಪು ಮಾಡಿದ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಉಪಕರಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಕನ್ನಡಿ ಮುಕ್ತಾಯವನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.
  • 7075-ಟಿ 651/ಟಿ 7351: ಉಕ್ಕಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಮೂರನೇ ಎರಡರಷ್ಟು ಸಾಂದ್ರತೆಯಲ್ಲಿ ಏರೋಸ್ಪೇಸ್-ದರ್ಜೆಯ ಶಕ್ತಿ (570 MPa UTS). ಉಪಗ್ರಹ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್, ಮಿಲಿಟರಿ ಹ್ಯಾಂಡ್‌ಹೆಲ್ಡ್ ಸಾಧನಗಳು ಮತ್ತು ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಲ್ಯಾಪ್‌ಟಾಪ್ ಚಾಸಿಸ್ (ಉದಾ, ಮ್ಯಾಕ್‌ಬುಕ್ ಯುನಿಬಾಡಿ) ನಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿದೆ. 6061 ಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಸ್ವಲ್ಪ ಅಂಟಂಟಾದ; ತೆಳುವಾದ ಗೋಡೆಗಳ ಮೇಲೆ ವಟಗುಟ್ಟುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆಯಲು ತೀಕ್ಷ್ಣವಾದ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಕಠಿಣ ಸೆಟಪ್‌ಗಳ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.
  • MIC-6 ಮತ್ತು ATP-5 ಎರಕಹೊಯ್ದ ಉಪಕರಣ ಫಲಕ: 0.013 mm/m ಒಳಗೆ ಸ್ಥಿರತೆಯೊಂದಿಗೆ ನಿಖರತೆ-ಎರಕಹೊಯ್ದ, ಒತ್ತಡ-ನಿವಾರಕ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು. ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಬೆಂಚುಗಳು, ರಾಡಾರ್ ಪ್ಯಾಲೆಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಬೇಸ್‌ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಚಿನ್ನದ ಮಾನದಂಡ, ಅಲ್ಲಿ ಯಂತ್ರದ ನಂತರ ಚಪ್ಪಟೆಯಾಗಿರುವುದು ಮಾತುಕತೆಗೆ ಒಳಪಡುವುದಿಲ್ಲ.
ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣ ಸಲಹೆಗಳು
  • 45–55° ಹೆಲಿಕ್ಸ್ ಪಾಲಿಶ್ ಮಾಡಿದ ಫ್ಲೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ZrN ಅಥವಾ AlTiN ಲೇಪನದೊಂದಿಗೆ ಬಳಸಿ ಬಿಲ್ಟ್-ಅಪ್ ಅಂಚನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಿ.
  • ನಿರ್ವಾತ ನೆಲೆವಸ್ತುಗಳು ಅಥವಾ ಕಡಿಮೆ ಕರಗುವ ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಬೆಂಬಲವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ತೆಳುವಾದ ಗೋಡೆಗಳ ಮೇಲೆ (<1.5 ಮಿಮೀ) ಸಮತೋಲಿತ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಿ.
  • MIL-A-8625 ಟೈಪ್ III ಹಾರ್ಡ್ ಆನೊಡೈಸ್ ಪಡೆಯುವ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಲ್ಲಿ 0.10–0.15 ಮಿಮೀ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಸ್ಟಾಕ್ ಬಿಡಿ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪ್ರತಿ ಬದಿಗೆ ~0.05–0.07 ಮಿಮೀ ಸೇರಿಸುತ್ತದೆ).
2. ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು - ಉಷ್ಣ ಚಾಂಪಿಯನ್‌ಗಳು
380 W/m·K ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುವಾಗ ಶುದ್ಧ ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಅದರ ರೂಪಾಂತರಗಳು ಭರಿಸಲಾಗದವುಗಳಾಗಿ ಉಳಿಯುತ್ತವೆ.
  • C10100/C10200 ಆಮ್ಲಜನಕ-ಮುಕ್ತ (OFHC): >101% IACS ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆ, >398 W/m·K ಉಷ್ಣ. ಆವಿ ಕೋಣೆಗಳು, ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಲೇಸರ್ ಡಯೋಡ್ ಸಬ್‌ಮೌಂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು AI ವೇಗವರ್ಧಕ ಕೋಲ್ಡ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
  • C11000 ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೈಟಿಕ್ ಟಫ್ ಪಿಚ್ (ETP): ಸ್ವಲ್ಪ ಕಡಿಮೆ ವಾಹಕತೆ (~100% IACS) ಆದರೆ ಅಗ್ಗವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖ ಹರಡುವಿಕೆಗಳಿಗೆ ಸಾಕಾಗುತ್ತದೆ.
  • C14500 ಟೆಲ್ಲುರಿಯಮ್ ತಾಮ್ರ: ಯಂತ್ರಶಾಸ್ತ್ರಜ್ಞರ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಸ್ನೇಹಿತ. 0.5% ಟೆಲ್ಯುರಿಯಮ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದರಿಂದ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಒಡೆಯುತ್ತದೆ ಮತ್ತು 90–95% IACS ಅನ್ನು ಉಳಿಸಿಕೊಳ್ಳುವಾಗ ಶುದ್ಧ ತಾಮ್ರಕ್ಕಿಂತ 3–4× ರಷ್ಟು ವೇಗ/ಫೀಡ್‌ಗಳನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.
ತಾಮ್ರ ಯಂತ್ರದ ವಾಸ್ತವತೆಗಳು
ತಾಮ್ರವು ಅಂಟಂಟಾದ ವಸ್ತು ಎಂದು ಕುಖ್ಯಾತವಾಗಿದೆ. ಉದ್ದವಾದ, ದಾರದಂತಹ ಚಿಪ್ಸ್ ಉಪಕರಣಗಳ ಸುತ್ತಲೂ ಸುತ್ತುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಆಕ್ರಮಣಕಾರಿಯಾಗಿ ನಿರ್ವಹಿಸದಿದ್ದರೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯವನ್ನು ಹಾಳುಮಾಡುತ್ತವೆ. ಯಶಸ್ವಿ ತಂತ್ರಗಳು ಇವುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ:
  • ಅತ್ಯಂತ ತೀಕ್ಷ್ಣವಾದ ಪಾಲಿಕ್ರಿಸ್ಟಲಿನ್ ಡೈಮಂಡ್ (PCD) ಅಥವಾ ಧನಾತ್ಮಕ-ರೇಕ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್ ಇನ್ಸರ್ಟ್‌ಗಳು (0.05–0.1 ಮಿಮೀ ಹೋನ್).
  • ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಒಡೆಯಲು ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವ ವಲಯವನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸಲು ಅಧಿಕ-ಒತ್ತಡದ ಥ್ರೂ-ಟೂಲ್ ಕೂಲಂಟ್ (70–100 ಬಾರ್).
  • 1× ವ್ಯಾಸಕ್ಕಿಂತ ಆಳವಾದ ಪಾಕೆಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ≤8–10% ಸ್ಟೆಪ್‌ಓವರ್ ಹೊಂದಿರುವ ವಿಶೇಷ ಕ್ಲೈಮ್ ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಟ್ರೋಕಾಯಿಡಲ್ ಟೂಲ್‌ಪಾತ್‌ಗಳು.
  • ಚಿಪ್ ಲೋಡ್ ಮೇಲೆ ನಿರಂತರ ನಿಗಾ; ಸ್ವಲ್ಪ ವ್ಯತ್ಯಾಸವಾದರೂ ಕೆಲಸ ಗಟ್ಟಿಯಾಗುವುದು ಮತ್ತು ಉಪಕರಣ ವಿಫಲಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.
ತಾಮ್ರವನ್ನು ನಿಯಮಿತವಾಗಿ ಕರಗತ ಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವ ಅಂಗಡಿಗಳು ದ್ವಿತೀಯ ಹೊಳಪು ನೀಡದೆ ಕೋಲ್ಡ್-ಪ್ಲೇಟ್ ಸೀಲಿಂಗ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಲ್ಲಿ Ra 0.2–0.4 μm ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತವೆ.
3. ಮೆಗ್ನೀಸಿಯಮ್ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು - ಪ್ರತಿ ಗ್ರಾಂ ಎಣಿಸಿದಾಗ
ಮೆಗ್ನೀಸಿಯಮ್ ಹೋಲಿಸಬಹುದಾದ ಶಕ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂಗಿಂತ ~30% ತೂಕ ಉಳಿತಾಯವನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಪ್ರೀಮಿಯಂ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು, ಡ್ರೋನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಧರಿಸಬಹುದಾದ ಸಾಧನಗಳಿಗೆ ಆಕರ್ಷಕವಾಗಿದೆ.
  • AZ91D: ಅತ್ಯಂತ ಸಾಮಾನ್ಯವಾದ ಡೈ-ಕಾಸ್ಟಿಂಗ್ ಮಿಶ್ರಲೋಹ; ಸರಿಯಾದ ಲೇಪನದೊಂದಿಗೆ ಉತ್ತಮ ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆ.
  • WE43 ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ 675: 300 °C ವರೆಗಿನ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಶಾಖ ನಿರೋಧಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಅಪರೂಪದ-ಭೂಮಿಯ ರೂಪಾಂತರಗಳನ್ನು ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ನಿರ್ಣಾಯಕ ಸುರಕ್ಷತಾ ಟಿಪ್ಪಣಿ: ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಮೆಗ್ನೀಸಿಯಮ್ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಸುಲಭವಾಗಿ ಉರಿಯುತ್ತವೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಾಶ್ಚಿಮಾತ್ಯ ಅಂಗಡಿಗಳಲ್ಲಿ ಒಣ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ನಿಷೇಧಿಸಲಾಗಿದೆ. ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಅಭ್ಯಾಸಗಳು ಸೇರಿವೆ:
  • ಬೆಂಕಿ ನಿಗ್ರಹ ಸಂವೇದಕಗಳೊಂದಿಗೆ ಉದಾರವಾದ ಪ್ರವಾಹ ಕೂಲಂಟ್ ಅಥವಾ MQL.
  • ಸ್ಫೋಟ-ನಿರೋಧಕ ಚಿಪ್ ನಿರ್ವಾತಗಳು ಮತ್ತು ಆರ್ದ್ರ ಸಂಗ್ರಾಹಕಗಳು.
  • ದಂಡಗಳ ಬದಲಿಗೆ ಚಿಕ್ಕದಾದ, ಮುರಿದ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಟೂಲ್‌ಪಾತ್‌ಗಳು.
ಸವಾಲುಗಳ ಹೊರತಾಗಿಯೂ, ಮೆಗ್ನೀಸಿಯಮ್ ತೇವವಾದಾಗ ಸುಂದರವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ - ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂಗಿಂತ ವೇಗವಾಗಿ - ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಮೇಲ್ಮೈ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಿಕೆಗಳೊಂದಿಗೆ.
4. ವಿಶೇಷತೆ ಮತ್ತು ನಿಯಂತ್ರಿತ-ವಿಸ್ತರಣಾ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು
ಕೆಲವು ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು ಇತರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಿದ ರೂಪದಲ್ಲಿ ತಲುಪಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗದ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.
  • ಕೋವರ್ ಮತ್ತು ಮಿಶ್ರಲೋಹ ೪೨: ಹರ್ಮೆಟಿಕ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ (TO ಹೆಡರ್‌ಗಳು, ಮೈಕ್ರೋವೇವ್ ಫೀಡ್‌ಥ್ರೂಗಳು) ಬೊರೊಸಿಲಿಕೇಟ್ ಗ್ಲಾಸ್‌ಗೆ CTE ಹೊಂದಿಸಲಾಗಿದೆ. ಗಾಜಿನ ಸೀಲಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವಾರ್ಪಿಂಗ್ ಅನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಯಂತ್ರದ ಮೊದಲು ಮತ್ತು ನಂತರ ಒತ್ತಡ-ಪರಿಹಾರ ಚಕ್ರಗಳ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.
  • ಇನ್ವರ್ 36: ಸ್ಥಿರ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಮೌಂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಉಪಗ್ರಹ ಆಂಟೆನಾ ಬೇಸ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಶೂನ್ಯಕ್ಕೆ ಹತ್ತಿರವಿರುವ CTE.
  • ಮಾಲಿಬ್ಡಿನಮ್ ಮತ್ತು ಟಂಗ್ಸ್ಟನ್ (ಶುದ್ಧ ಅಥವಾ ಕ-ಕ್ಲಾಡ್): GaN ರಾಡಾರ್ T/R ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ-ತಾಪಮಾನದ ಶಾಖ ಸಿಂಕ್‌ಗಳು. ಅತ್ಯಂತ ಅಪಘರ್ಷಕ; ವಜ್ರದ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ವೇಗಗಳು (<50 ಮೀ/ನಿಮಿಷ) ಕಡ್ಡಾಯ.
  • ಟೈಟಾನಿಯಂ ಗ್ರೇಡ್ 5 (Ti-6Al-4V): ವೈದ್ಯಕೀಯ ಧರಿಸಬಹುದಾದ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಅಳವಡಿಸಬಹುದಾದ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಇದು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಕಂಡುಬರುತ್ತದೆ. ಕಳಪೆ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಗೆ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಿನ ಯಂತ್ರಗಳು, ಚೂಪಾದ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಆಕ್ರಮಣಕಾರಿ ಶೀತಕ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಉತ್ಪಾದಕತೆಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸ (DFM)

ಯಶಸ್ವಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಹೌಸಿಂಗ್‌ಗಳಿಗೆ ಮೊದಲ ದಿನದಿಂದಲೇ ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು, ಆರ್‌ಎಫ್ ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಥರ್ಮಲ್ ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳ ನಡುವೆ ನಿಕಟ ಸಹಯೋಗದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯ ಡಿಎಫ್‌ಎಂ ಮಾರ್ಗಸೂಚಿಗಳು:
1. ಗೋಡೆಯ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ಏಕರೂಪತೆ
ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಡೈ ಕಾಸ್ಟಿಂಗ್‌ಗೆ ಕನಿಷ್ಠ 0.5–0.8 ಮಿಮೀ CNC ಯಲ್ಲಿ ಅಪ್ರಸ್ತುತ. ಸರಿಯಾದ ಫಿಕ್ಚರಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಅನುಕ್ರಮ ರಫಿಂಗ್‌ನೊಂದಿಗೆ CNC ವಾಡಿಕೆಯಂತೆ 6061 ರಲ್ಲಿ 0.3–0.4 ಮಿಮೀ ಗೋಡೆಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತದೆ.
2. ಪಕ್ಕೆಲುಬುಗಳು ಮತ್ತು ಬಾಸ್‌ಗಳು

ಇಡೀ ಗೋಡೆಗಳನ್ನು ದಪ್ಪವಾಗಿಸುವ ಬದಲು ಪಕ್ಕೆಲುಬುಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಿ. ಸಿಂಕ್ ಗುರುತುಗಳು ಮತ್ತು ಅಸ್ಪಷ್ಟತೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಎತ್ತರ ≤ 4× ದಪ್ಪ.

3. ಅಂಡರ್‌ಕಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಲಿಫ್ಟರ್‌ಗಳು

ಸಾಧ್ಯವಾದಾಗಲೆಲ್ಲಾ ತಪ್ಪಿಸಿ. ಅನಿವಾರ್ಯವಾದರೆ, ಲಾಲಿಪಾಪ್ ಕಟ್ಟರ್‌ನಿಂದ ಯಂತ್ರ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಡವ್‌ಟೇಲ್ ಅಥವಾ ಡಾಗ್-ಬೋನ್ ಅಂಡರ್‌ಕಟ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.

4. ಥ್ರೆಡ್ ರಂಧ್ರಗಳು

ಸಾಧ್ಯವಾದಾಗ ಕಟ್ ಟ್ಯಾಪ್‌ಗಳ ಬದಲಿಗೆ ರೋಲ್-ಫಾರ್ಮ್ (ಥ್ರೆಡ್-ಫಾರ್ಮಿಂಗ್) ಟ್ಯಾಪ್‌ಗಳನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಿ - ಬಲವಾದ ಥ್ರೆಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಬ್ಲೈಂಡ್ ಹೋಲ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಚಿಪ್ಸ್ ಇಲ್ಲ.

5. ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳು

ಸಹಿಷ್ಣುತೆ ಮಾತ್ರ ಮುಖ್ಯ. ಸಾಮಾನ್ಯ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ ಮಧ್ಯದ ಫ್ರೇಮ್ ಹೊಂದಿರಬಹುದು:

  • ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಲೆನ್ಸ್ ಅಳವಡಿಸುವ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಲ್ಲಿ ±0.02 ಮಿಮೀ
  • ಪಕ್ಕದ ಗೋಡೆಗಳ ಮೇಲೆ ±0.05 ಮಿಮೀ
  • ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸದ ಕಾಸ್ಮೆಟಿಕ್ ಪ್ರದೇಶಗಳಲ್ಲಿ ±0.10 ಮಿಮೀ
6. EMI ರಕ್ಷಾಕವಚ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು
  • ವಾಹಕ ಗ್ಯಾಸ್ಕೆಟ್‌ಗಳಿಗೆ ನಿರಂತರ ಚಾಕು-ಅಂಚಿನ ಬಾಸ್‌ಗಳು
  • ಯಂತ್ರದಿಂದ ತಯಾರಿಸಿದ ಸ್ಪ್ರಿಂಗ್ ಫಿಂಗರ್ ಪಾಕೆಟ್‌ಗಳು
  • ಪೂರ್ವಸಿದ್ಧ ಗುರಾಣಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಗಾಗಿ ಬಾಸ್ಗಳು
ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ CNC ಯಂತ್ರೋಪಕರಣದ ಪ್ರಮುಖ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳು
1. ಆವರಣಗಳು ಮತ್ತು ರಚನಾತ್ಮಕ ಘಟಕಗಳು
  • ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ ಯುನಿಬಾಡಿ ಫ್ರೇಮ್‌ಗಳು (ಆಪಲ್ ಐಫೋನ್ 15 ಪ್ರೊ - ಯಂತ್ರದ ಟೈಟಾನಿಯಂ)
  • ಲ್ಯಾಪ್‌ಟಾಪ್ ಚಾಸಿಸ್ (ಮ್ಯಾಕ್‌ಬುಕ್ ಏರ್ - 100% ಮರುಬಳಕೆಯ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಸಿಎನ್‌ಸಿ ಶೆಲ್‌ಗಳು)
  • ಧರಿಸಬಹುದಾದ ವಸ್ತುಗಳು (ಆಪಲ್ ವಾಚ್ ಸರಣಿ 10 - ಸಿಂಗಲ್-ಪೀಸ್ ಜಿರ್ಕೋನಿಯಮ್ ಆಕ್ಸೈಡ್ + ಟೈಟಾನಿಯಂ)
2. ಉಷ್ಣ ಪರಿಹಾರಗಳು
  • ವೇಪರ್ ಚೇಂಬರ್ ಮುಚ್ಚಳಗಳು ಮತ್ತು ಬೇಸ್‌ಗಳು (ಉನ್ನತ ಮಟ್ಟದ ಗೇಮಿಂಗ್ ಲ್ಯಾಪ್‌ಟಾಪ್‌ಗಳು, ಫ್ಲ್ಯಾಗ್‌ಶಿಪ್ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು)
  • AI ಸರ್ವರ್‌ಗಳಿಗೆ ಲಿಕ್ವಿಡ್ ಕೋಲ್ಡ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು (NVIDIA DGX ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು)
  • ಸ್ಕಿವ್ಡ್ ತಾಮ್ರದ ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್‌ಗಳು (ಟೆಲಿಕಾಂ ಬೇಸ್ ಸ್ಟೇಷನ್‌ಗಳು)
  • ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹನಗಳಿಗೆ IGBT ಶಾಖ ಹರಡುವವರು
3. RF ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋವೇವ್ ಘಟಕಗಳು
  • ವೇವ್‌ಗೈಡ್ ಫ್ಲೇಂಜ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿವರ್ತನೆಗಳು (5G mmWave, ಉಪಗ್ರಹ ಸಂವಹನಗಳು)
  • ಕುಹರದ ಶೋಧಕಗಳು ಮತ್ತು ಸಂಯೋಜಕಗಳು
  • ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಅಥವಾ ಲೇಪಿತ ಹಿತ್ತಾಳೆಯಿಂದ ತಯಾರಿಸಿದ ಆಂಟೆನಾ ಫೀಡ್ ಹಾರ್ನ್‌ಗಳು
4. ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇಂಟರ್‌ಪೋಸರ್‌ಗಳು
  • ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಬೋರ್ಡ್-ಟು-ಬೋರ್ಡ್ ಕನೆಕ್ಟರ್ಸ್ (400+ Gbps)
  • LGA/BGA ಸಾಕೆಟ್‌ಗಳು
  • ವೇಫರ್-ಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜ್-ಮಟ್ಟದ ಪರೀಕ್ಷೆಗಾಗಿ ಪರೀಕ್ಷಾ ಸಾಕೆಟ್‌ಗಳು
5. ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಘಟಕಗಳು
  • ಫೈಬರ್-ಆಪ್ಟಿಕ್ ಫೆರುಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆ ಬ್ಲಾಕ್‌ಗಳು
  • LiDAR ಮತ್ತು ToF ಸಂವೇದಕಗಳಿಗಾಗಿ ಲೆನ್ಸ್ ಹೌಸಿಂಗ್‌ಗಳು
  • AR/VR ಹೆಡ್‌ಸೆಟ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ನಿಖರವಾದ ಕನ್ನಡಿ ಮೌಂಟ್‌ಗಳು

 ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳ ಆಯ್ಕೆ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿ

ತಾಮ್ರದ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು
  • C10100 / C10200 (OFHC) → ಅತ್ಯಧಿಕ ವಾಹಕತೆ (401 W/m·K), ಆವಿ ಕೋಣೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ
  • C11000 (ETP) → ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಉತ್ತಮ ಸಮತೋಲನ
  • C14500 (ಟೆಲ್ಲುರಿಯಮ್ ತಾಮ್ರ) → ಫ್ರೀ-ಮೆಷಿನಿಂಗ್, RF ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳಿಗೆ ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿದೆ
  • C17510 (CuNi2Be) → ವಸಂತ ಸಂಪರ್ಕಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿ + ಮಧ್ಯಮ ವಾಹಕತೆ
ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು
  • 6061-T6 → ಸಾಮಾನ್ಯ ಉದ್ದೇಶ, ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಅನೋಡೈಸಿಂಗ್
  • 7075-T6 → ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿ-ತೂಕ (ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್)
  • MIC-6 → ಫಿಕ್ಚರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಬೇಸ್‌ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳಿಗೆ ತೀವ್ರ ಸ್ಥಿರತೆಯೊಂದಿಗೆ ಎರಕಹೊಯ್ದ ಜಿಗ್ ಪ್ಲೇಟ್
  • AlSi10Mg → ಲೋಹದ 3D ಮುದ್ರಣ + CNC ಫಿನಿಶಿಂಗ್ ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಭಾಗಗಳಿಗಾಗಿ
ಮೆಗ್ನೀಸಿಯಮ್
  • AZ31B, AZ91D → ಅತ್ಯಂತ ತೆಳುವಾದ ಲ್ಯಾಪ್‌ಟಾಪ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಡ್ರೋನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಅತ್ಯಂತ ಹಗುರವಾದ ರಚನಾತ್ಮಕ ಲೋಹ.
  • ದಹನ ಅಪಾಯವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ವಿಶೇಷ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಕೂಲಂಟ್ ತಂತ್ರಗಳ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.
ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಮತ್ತು ಸೆರಾಮಿಕ್ಸ್
  • PEEK (ವಿಕ್ಟ್ರೆಕ್ಸ್ 450G) → ಉಪಗ್ರಹ ಘಟಕಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ, ಕಡಿಮೆ ಅನಿಲ ಹೊರಸೂಸುವಿಕೆ.
  • ಅಲ್ಟೆಮ್ 2300 (30% ಗಾಜು) → ಜ್ವಾಲೆಯ ನಿರೋಧಕ V-0, ವಿಮಾನ ಕ್ಯಾಬಿನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
  • ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ನೈಟ್ರೈಡ್ (AlN) → 170–220 W/m·K + ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರೋಧಕ
  • ಮ್ಯಾಕೋರ್ → ಮೈಕ್ರೋವೇವ್ ಟ್ಯೂಬ್ ಇನ್ಸುಲೇಟರ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಗಾಜಿನ-ಸೆರಾಮಿಕ್

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಸುಧಾರಿತ CNC ತಂತ್ರಗಳು

1. 5-ಆಕ್ಸಿಸ್ ಏಕಕಾಲಿಕ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣ

ಅಂಡರ್‌ಕಟ್‌ಗಳು, ಸಂಕೀರ್ಣ ಆಂತರಿಕ ತಂಪಾಗಿಸುವ ಚಾನಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಆವಿ ಚೇಂಬರ್ ಮುಚ್ಚಳಗಳ ಏಕ-ಸೆಟಪ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ವಿಶಿಷ್ಟ ಸೈಕಲ್ ಸಮಯ ಕಡಿತ: 60–80% vs 3-ಅಕ್ಷ + ಬಹು ಸೆಟಪ್‌ಗಳು.

2. ಮೈಕ್ರೋ-ಮೆಷಿನಿಂಗ್
  • ಉಪಕರಣದ ವ್ಯಾಸ 0.05 ಮಿಮೀ ವರೆಗೆ
  • ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯಗಳು Ra 0.1 μm ಅಥವಾ ಅದಕ್ಕಿಂತ ಉತ್ತಮ
  • MEMS ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳು, ವೈದ್ಯಕೀಯ ಶ್ರವಣ ಸಾಧನಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳಿಗೆ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿದೆ
  •  
3. ಸ್ವಿಸ್-ಟೈಪ್ ಟರ್ನಿಂಗ್

ವೃತ್ತಾಕಾರದ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳಿಗೆ (M12, USB-C ಶೆಲ್‌ಗಳು, ವೃತ್ತಾಕಾರದ MIL-ಸ್ಪೆಕ್) ಪ್ರಾಬಲ್ಯ. ಸಾಧಿಸಬಹುದು:

  • ಏಕಾಗ್ರತೆ < 3 μm
  • ವ್ಯಾಸ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ ± 2 μm
  • ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಮಾಣದ ಭಾಗಗಳಿಗೆ 10 ಸೆಕೆಂಡುಗಳಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಸೈಕಲ್ ಸಮಯಗಳು
4. ತೆಳುವಾದ ಗೋಡೆಯ ಯಂತ್ರಗಳು

ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ ಫ್ರೇಮ್‌ಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 150 ಮಿ.ಮೀ ಉದ್ದಕ್ಕಿಂತ 0.3–0.6 ಮಿ.ಮೀ ದಪ್ಪವಿರುವ ಗೋಡೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ. ಇವುಗಳ ಅಗತ್ಯವಿದೆ:

  • ನಿರ್ವಾತ ನೆಲೆವಸ್ತುಗಳು ಅಥವಾ ಫ್ರೀಜ್-ಚಕ್ಸ್
  • ಸ್ಥಿರ ಚಿಪ್ ಲೋಡ್ ಹೊಂದಿರುವ ಅಡಾಪ್ಟಿವ್ ಟೂಲ್‌ಪಾತ್‌ಗಳು
  • ಅಧಿಕ ಒತ್ತಡದ ಮೂಲಕ ಉಪಕರಣದ ಕೂಲಂಟ್
5. ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಸಂಯೋಜಕ + CNC
  • ನಿವ್ವಳ ಆಕಾರದ ತಾಮ್ರದ ಶಾಖ ವಿನಿಮಯಕಾರಕವನ್ನು ಮುದ್ರಿಸಿ → CNC ನಿರ್ಣಾಯಕ ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ಮುಗಿಸಿ
  • ಕೆಲವು ಆವಿ ಕೊಠಡಿ ವಿನ್ಯಾಸಗಳಲ್ಲಿ ವಸ್ತು ತ್ಯಾಜ್ಯವನ್ನು 80% ರಿಂದ <20% ಕ್ಕೆ ಇಳಿಸುತ್ತದೆ

ಮೇಲ್ಮೈ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ನಂತರದ ಸಂಸ್ಕರಣೆ

1. ಲೇಪನ
  • ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ನಿಕಲ್ (EN) 5–15 μm → ಸವೆತ ರಕ್ಷಣೆ + ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ
  • ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಚಿನ್ನವು EN ಮೇಲೆ → ತಂತಿ ಬಂಧ ಮತ್ತು ಅಧಿಕ-ಆವರ್ತನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ
  • ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಚಿನ್ನ (ಸಹ-ಗಟ್ಟಿಗೊಳಿಸಿದ) → ಕನೆಕ್ಟರ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳು
  • ಸಿಎನ್‌ಸಿ-ಯಂತ್ರದ ಮುಖವಾಡಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಆಯ್ದ ಲೇಪನ
2. ಆನೊಡೈಸಿಂಗ್
  • ವಿಧ II ಸಲ್ಫ್ಯೂರಿಕ್ → ಕಾಸ್ಮೆಟಿಕ್ (ಗ್ರಾಹಕ ಸಾಧನಗಳು)
  • ಟೈಪ್ III ಹಾರ್ಡ್‌ಕೋಟ್ 50 μm → ಉಡುಗೆ ಪ್ರತಿರೋಧ (ಕೈಗಾರಿಕಾ, ಮಿಲಿಟರಿ)
3. ನಿಷ್ಕ್ರಿಯತೆ ಮತ್ತು ಇರಿಡೈಟ್
  • ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವಿಕೆ (MIL-DTL-81706)
  • ಕ್ರೋಮೇಟ್ ಪರಿವರ್ತನೆ (ಅಲೋಡಿನ್ 1200) → RoHS ಕಳವಳಗಳ ಹೊರತಾಗಿಯೂ ಅಂತರಿಕ್ಷಯಾನದಲ್ಲಿ ಇನ್ನೂ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ
4. ವಜ್ರದಂತಹ ಇಂಗಾಲ (DLC) ಮತ್ತು PVD
  • ಉಡುಗೆ-ನಿರೋಧಕ ಕನೆಕ್ಟರ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಳು ಮತ್ತು ಸ್ಲೈಡಿಂಗ್ ಕಾರ್ಯವಿಧಾನಗಳಿಗಾಗಿ

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ಗೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾದ ಉತ್ಪಾದಕತೆಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸ (DFM) ಮಾರ್ಗಸೂಚಿಗಳು

  1. ಆಳವಾದ ಪಾಕೆಟ್‌ಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂನಲ್ಲಿ >10:1 ಆಳದಿಂದ ಅಗಲಕ್ಕೆ (ಕಂಪನ ಅಪಾಯ)
  2. ಕನಿಷ್ಠ ಗೋಡೆಯ ದಪ್ಪ ಶಿಫಾರಸುಗಳು:
    • ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ: 0.4 mm (ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು), 0.8 mm (ಲ್ಯಾಪ್‌ಟಾಪ್‌ಗಳು)
    • ಮೆಗ್ನೀಸಿಯಮ್: 0.5 ಮಿ.ಮೀ.
    • ತಾಮ್ರ: 0.8 ಮಿಮೀ (ಉಷ್ಣ ನಿರ್ಬಂಧಗಳು)
  3. ಮೂಲೆಯ ತ್ರಿಜ್ಯಗಳನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟಪಡಿಸಿ ರೈಸರ್‌ಗಳ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ≥ 0.5 × ಗೋಡೆಯ ದಪ್ಪ
  4. ಡ್ರಾಫ್ಟ್ ಕೋನಗಳು: ಅನೋಡೈಸಿಂಗ್ ಏಕರೂಪತೆಗಾಗಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪ್ರತಿ ಬದಿಗೆ 0.5–1°
  5. ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳು: ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಅಗತ್ಯವಿರುವಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ಬಿಗಿಗೊಳಿಸಿ (ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯ ಪ್ರತಿ ಅರ್ಧಕ್ಕೆ ವೆಚ್ಚ ದ್ವಿಗುಣಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ)
  6. ಉಷ್ಣ ಪರಿಹಾರ ಅನೋಡೈಸಿಂಗ್ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವಾರ್ಪಿಂಗ್ ತಡೆಯಲು ಸ್ಕ್ರೂ ಬಾಸ್‌ಗಳ ಸುತ್ತಲೂ ಸ್ಲಾಟ್‌ಗಳು

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ಗಾಗಿ ಆಧುನಿಕ CNC ತಂತ್ರಗಳು

1. 5-ಆಕ್ಸಿಸ್ ಏಕಕಾಲಿಕ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣ

ಸಂಕೀರ್ಣ ದ್ರವ ಕೋಲ್ಡ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು, ವೇವ್‌ಗೈಡ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿಗಳು ಮತ್ತು ಬಾಗಿದ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್ ಫ್ರೇಮ್‌ಗಳಿಗೆ ಅತ್ಯಗತ್ಯ. ಒಂದೇ ಸೆಟಪ್ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್-ಅಪ್ ಅನ್ನು ನಿವಾರಿಸುತ್ತದೆ.

2. ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಮೆಷಿನಿಂಗ್ (HSM)

ಸ್ಪಿಂಡಲ್ ವೇಗ 20,000–40,000 rpm, ಫೀಡ್ ದರಗಳು >20 ಮೀ/ನಿಮಿಷ, ಮತ್ತು ತುಂಬಾ ಹಗುರವಾದ ರೇಡಿಯಲ್ ಎಂಗೇಜ್‌ಮೆಂಟ್‌ಗಳು (3–8%) ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಮೇಲೆ ಕನ್ನಡಿ-ತರಹದ ಮುಕ್ತಾಯಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಬರ್ರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತವೆ.

3. ಅಡಾಪ್ಟಿವ್ ಟೂಲ್‌ಪಾತ್‌ಗಳು (ವೋರ್ಟೆಕ್ಸ್, ಟ್ರೋಕಾಯ್ಡ್, ವೊಲುಮಿಲ್)

ಈ ಸ್ಥಿರ-ನಿಶ್ಚಿತಾರ್ಥ ತಂತ್ರಗಳು ಉಪಕರಣದ ವಿಚಲನ ಮತ್ತು ಶಾಖವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ತೆಳುವಾದ ಗೋಡೆಯ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ತ್ಯಾಗ ಮಾಡದೆ ಆಳವಾದ ಪಾಕೆಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಆಕ್ರಮಣಕಾರಿ ವಸ್ತು ತೆಗೆಯುವ ದರಗಳನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ.

4. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿನ ತನಿಖೆ ಮತ್ತು ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ ನಿಯಂತ್ರಣ

ರೆನಿಶಾ ಪ್ರೋಬ್‌ಗಳು ಚಕ್ರದಲ್ಲಿ ನಿರ್ಣಾಯಕ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಅಳೆಯುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಆಫ್‌ಸೆಟ್‌ಗಳನ್ನು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಹೊಂದಿಸುತ್ತವೆ - ಉಷ್ಣ ಬೆಳವಣಿಗೆಯು ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳನ್ನು ಮೀರಬಹುದಾದ ದೀರ್ಘಕಾಲೀನ ಕೆಲಸಗಳಿಗೆ ಇದು ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ.

5. ಆಟೊಮೇಷನ್

ಪ್ಯಾಲೆಟ್ ಪೂಲ್‌ಗಳು, ರೊಬೊಟಿಕ್ ಲೋಡ್/ಅನ್‌ಲೋಡ್ ಮತ್ತು ಸಿಸ್ಟರ್ ಟೂಲಿಂಗ್‌ಗಳು ಸಿಎನ್‌ಸಿಯನ್ನು ಮಧ್ಯಮ-ಗಾತ್ರದ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ (10k–100k ಪಿಸಿಗಳು/ವರ್ಷ) ತಂದಿವೆ, ಅದು ಒಂದು ಕಾಲದಲ್ಲಿ ಡೈ ಕಾಸ್ಟಿಂಗ್‌ಗೆ ಮಾತ್ರ ಸೇರಿತ್ತು.

ಮೇಲ್ಮೈ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ನಂತರದ ಸಂಸ್ಕರಣೆ

1. ಅನೋಡೈಸಿಂಗ್ (ಟೈಪ್ II ಮತ್ತು ಟೈಪ್ III)
ಸೌಂದರ್ಯವರ್ಧಕಗಳಿಗೆ ಟೈಪ್ II (ಸಲ್ಫ್ಯೂರಿಕ್); ಸವೆತ ನಿರೋಧಕತೆಗಾಗಿ ಟೈಪ್ III (ಹಾರ್ಡ್‌ಕೋಟ್) 30–50 μm ದಪ್ಪ. ನಿರ್ಣಾಯಕ ಸೀಲಿಂಗ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ಮಾಸ್ಕ್ ಮಾಡಿ.
 
2. ರಾಸಾಯನಿಕ ಪರಿವರ್ತನೆ (ಅಲೋಡಿನ್/ಇರಿಡೈಟ್)
ತುಕ್ಕು ರಕ್ಷಣೆ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ವಾಹಕತೆಗಾಗಿ MIL-DTL-5541 ವರ್ಗ 1A ಅಥವಾ ವರ್ಗ 3 (EMI ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್‌ಗೆ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ).
 
3. ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ನಿಕಲ್
ತಾಮ್ರದ ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ವೇವ್‌ಗೈಡ್ ಫ್ಲೇಂಜ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿದೆ. ಕಾಂತೀಯವಲ್ಲದ RF ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ-ಫಾಸ್ಫರಸ್ (10–13%).
 
4. ಡೈಮಂಡ್-ಲ್ಯಾಪ್ಡ್ ಮತ್ತು ಪಾಲಿಶ್ ಮಾಡಿದ ಮೇಲ್ಮೈಗಳು
633 nm ನಲ್ಲಿ <0.1 μm Ra ಮತ್ತು ಚಪ್ಪಟೆತನ <λ/10 ಸಾಧಿಸಲು ಕೆಲವು RF ಕುಹರದ ಮುಖಗಳಲ್ಲಿ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.
 
5. ಮೈಕ್ರೋ-ಡಿಬರ್ಡ್ ಅಂಚುಗಳು
ಆವಿ ಹೊಳಪು, ಅಪಘರ್ಷಕ ಹರಿವಿನ ಯಂತ್ರ (AFM), ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಕೇಂದ್ರಾಪಗಾಮಿ ಬ್ಯಾರೆಲ್ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯು ವಾಹಕ ಗ್ಯಾಸ್ಕೆಟ್‌ಗಳನ್ನು ಚುಚ್ಚುವ 5–10 μm ಬರ್ರ್‌ಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಕರಣದ ಅಧ್ಯಯನ

1. ಆಪಲ್ ಐಫೋನ್ ಯುನಿಬಾಡಿ ಫ್ರೇಮ್‌ಗಳು
ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ 5-ಆಕ್ಸಿಸ್ ಮ್ಯಾಕಿನೊ MAG ಸರಣಿಯ ಯಂತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಹೊರತೆಗೆದ 6-ಸರಣಿಯ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಬಿಲ್ಲೆಟ್‌ಗಳಿಂದ ತಯಾರಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ. 0.3 ಎಂಎಂ ಗೋಡೆಗಳು, ವಜ್ರ-ಕಟ್ ಚೇಂಫರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಆನೋಡೈಸ್ಡ್ ಕಾಸ್ಮೆಟಿಕ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಳಿಗೆ ಹೆಸರುವಾಸಿಯಾಗಿದೆ.
 
2. ನೋಕಿಯಾ / ಮೈಕ್ರೋಸಾಫ್ಟ್ ಲಿಕ್ವಿಡ್-ಕೂಲ್ಡ್ ಸರ್ವರ್ ಕೋಲ್ಡ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು (ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್ ಒಲಿಂಪಸ್)
ಕೆರ್ನ್ ಪಿರಮಿಡ್ ನ್ಯಾನೋ 5-ಆಕ್ಸಿಸ್ ಯಂತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಯಂತ್ರೀಕರಿಸಲಾದ 0.5 ಎಂಎಂ ಮೈಕ್ರೋ-ಚಾನೆಲ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಸಂಕೀರ್ಣ 3D ತಾಮ್ರದ ಕೋಲ್ಡ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು, ನಂತರ ನಿರ್ವಾತ-ಬ್ರೇಜ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.
 
3. ಟೆಸ್ಲಾ ಬ್ಯಾಟರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಹೌಸಿಂಗ್‌ಗಳು
ಜಿಮ್ಮರ್‌ಮನ್ ಪೋರ್ಟಲ್ ಗಿರಣಿಗಳಲ್ಲಿ ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾದ ಸಂಯೋಜಿತ ಕೂಲಿಂಗ್ ಚಾನಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಬಸ್ ಬಾರ್ ಆರೋಹಿಸುವ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳೊಂದಿಗೆ ದೊಡ್ಡ 5-ಅಕ್ಷದ ಯಂತ್ರದ 6061-T6 ಹೌಸಿಂಗ್‌ಗಳು.

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಸಿಎನ್‌ಸಿಯಲ್ಲಿ ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣ ಮತ್ತು ಮಾಪನಶಾಸ್ತ್ರ

1. ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಮಾನಿಟರಿಂಗ್
  • ರೆನಿಶಾ ಸ್ಪಿಂಡಲ್ ಪ್ರೋಬ್‌ಗಳು
  • ಬ್ಲಮ್ ಲೇಸರ್ ಟೂಲ್ ಸೆಟ್ಟರ್‌ಗಳು
  • ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಉಪಕರಣ ಒಡೆಯುವಿಕೆ ಪತ್ತೆಗಾಗಿ ಮಾರ್ಪೋಸ್ ಅಕೌಸ್ಟಿಕ್ ಹೊರಸೂಸುವಿಕೆ
2. ಅಂತಿಮ ತಪಾಸಣೆ
  • ±0.5 μm ನಿಖರತೆಯೊಂದಿಗೆ ಝೈಸ್ ಪ್ರಿಸ್ಮೋ CMM
  • ಕೀಯೆನ್ಸ್ LJ-X8000 ಇನ್‌ಲೈನ್ 3D ಲೇಸರ್ ಪ್ರೊಫೈಲರ್‌ಗಳು
  • ಕನೆಕ್ಟರ್ ಪಿನ್ ಕೋಪ್ಲಾನಾರಿಟಿಗಾಗಿ ಮೈಕ್ರೋ-ವು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಹೋಲಿಕೆದಾರರು (<10 μm)
3. ಉಷ್ಣ ಸ್ಥಿರತೆ

ಅನೇಕ ಅಂಗಡಿಗಳು ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಇನ್ವಾರ್ ಘಟಕಗಳಿಗೆ 20 ± 0.2 °C ಅಂಗಡಿ ನೆಲದ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಕಾಯ್ದುಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ.

ವೆಚ್ಚ ಚಾಲಕರು ಮತ್ತು ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ತಂತ್ರಗಳು

ಪ್ರಮುಖ ವೆಚ್ಚದ ಅಂಶಗಳು (ಅವರೋಹಣ ಕ್ರಮದಲ್ಲಿ):
  1. ವಸ್ತು (ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು PEEK ದುಬಾರಿ)
  2. ಸೈಕಲ್ ಸಮಯ (5-ಅಕ್ಷಗಳ ಏಕಕಾಲಿಕ ನಿಧಾನವಾಗಿರುತ್ತದೆ)
  3. ಪರಿಕರಗಳ ಉಡುಗೆ (ಸೆರಾಮಿಕ್‌ಗಳಿಗೆ ವಜ್ರದ ಉಪಕರಣಗಳು, ತಾಮ್ರಕ್ಕೆ PCD)
  4. ಸೆಟಪ್ ಮತ್ತು ಪ್ರೋಗ್ರಾಮಿಂಗ್
  5. ನಂತರದ ಸಂಸ್ಕರಣೆ (ಲೇಪನ, ಅನೋಡೈಸಿಂಗ್)
ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ವಿಧಾನಗಳು:
  • ಕುಟುಂಬದ ಭಾಗಗಳು ಮತ್ತು ಸಮಾಧಿ ಕಲ್ಲುಗಳ ಜೋಡಣೆ
  • ಪ್ರಮಾಣೀಕೃತ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ಗಾತ್ರಗಳು
  • ಸಾಮಾನ್ಯ ಉಪಕರಣದ ವ್ಯಾಸದ ಭಾಗಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿ (0.5 ಮಿಮೀ, 1 ಮಿಮೀ, 2 ಮಿಮೀ, ಇತ್ಯಾದಿ)
  • ಕಸ್ಟಮ್ ಸಾಫ್ಟ್ ಜಾಸ್ ಬದಲಿಗೆ ವ್ಯಾಕ್ಯೂಮ್ ಫಿಕ್ಚರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.

ಉದಯೋನ್ಮುಖ ಪ್ರವೃತ್ತಿಗಳು

1. ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಸಂಯೋಜಕ-ವ್ಯವಕಲನ ವೇದಿಕೆಗಳು
DMG MORI ಲೇಸರ್ಟೆಕ್ ಮತ್ತು ಹರ್ಮ್ಲೆ ಯಂತ್ರಗಳು ಡೈರೆಕ್ಟೆಡ್ ಎನರ್ಜಿ ಡಿಪಾಸಿಷನ್ (DED) ಮೂಲಕ ನಿವ್ವಳ ಆಕಾರದ ತಾಮ್ರದ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಬೆಳೆಸುತ್ತವೆ, ನಂತರ ಅಂತಿಮ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗೆ ಮುಕ್ತಾಯ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಬೆಳೆಯುತ್ತವೆ. ಆರಂಭಿಕ ಅಳವಡಿಕೆದಾರರು ಸಂಕೀರ್ಣ ಕೋಲ್ಡ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ 60–80% ವಸ್ತು ಉಳಿತಾಯವನ್ನು ವರದಿ ಮಾಡುತ್ತಾರೆ.
2. ಬ್ಲೂ-ಲೇಸರ್ ಕಾಪರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ + ಮೆಷಿನಿಂಗ್
ಟ್ರಂಪ್ಫ್ ಮತ್ತು ಐಪಿಜಿ ನೀಲಿ ಲೇಸರ್‌ಗಳು (450 nm) ತಾಮ್ರದಲ್ಲಿ 50% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುತ್ತವೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಹೀಟ್ ಸಿಂಕ್ ರಚನೆಗಳು ಸಿಎನ್‌ಸಿ ಮುಕ್ತಾಯದೊಂದಿಗೆ ಕೊನೆಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ.
3. ಡಿಜಿಟಲ್ ಟ್ವಿನ್ ಮತ್ತು ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್-ಚಾಲಿತ ಯಂತ್ರೋಪಕರಣ

ವೆರಿಕಟ್ ಫೋರ್ಸ್ ಮತ್ತು ಆಟೋಡೆಸ್ಕ್ ಪವರ್‌ಮಿಲ್ ಅಡಾಪ್ಟಿವ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು ನೈಜ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಕತ್ತರಿಸುವ ಬಲಗಳನ್ನು ಊಹಿಸುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸುತ್ತವೆ, ತೆಳುವಾದ ಗೋಡೆಯ ವಿಚಲನವನ್ನು <5 μm ಗೆ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

4. 6G ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ಫೋಟೊನಿಕ್ಸ್ ಗಾಗಿ ಮೈಕ್ರೋ-ಮೆಷಿನಿಂಗ್

ಕೆರ್ನ್ ಮೈಕ್ರೋಟೆಕ್ನಿಕ್ ಮತ್ತು ಫ್ಯಾನುಕ್ ರೋಬೋಡ್ರಿಲ್ α-D21MiB5adv ಯಂತ್ರಗಳು ನಿಯಮಿತವಾಗಿ 50 μm ಕೂಲಿಂಗ್ ರಂಧ್ರಗಳನ್ನು ಕೊರೆಯುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಸಹ-ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾದ ಆಪ್ಟಿಕ್ಸ್‌ಗಾಗಿ 10 μm ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಜೋಡಣೆ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತವೆ.

5. ಸುಸ್ಥಿರತೆ

ಕೆಲವು ಯುರೋಪಿಯನ್ ಅಂಗಡಿಗಳಲ್ಲಿ MQL ನೊಂದಿಗೆ ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂನ ಡ್ರೈ ಮೆಷಿನಿಂಗ್, ಚಿಪ್ ಮರುಬಳಕೆ ಮತ್ತು 6061 ಸ್ವಾರ್ಫ್ ಅನ್ನು ಮತ್ತೆ ಹೊರತೆಗೆಯುವ ಬಿಲ್ಲೆಟ್‌ಗಳಾಗಿ ಕರಗಿಸುವುದರಿಂದ ಇಂಗಾಲದ ಹೆಜ್ಜೆಗುರುತು 40-60% ರಷ್ಟು ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ.

ತೀರ್ಮಾನ

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ CNC ಯಂತ್ರೋಪಕರಣವು ಸ್ಥಾನಪಲ್ಲಟಗೊಳ್ಳುತ್ತಿಲ್ಲ - ಇದು ಎಂದಿಗಿಂತಲೂ ವೇಗವಾಗಿ ವಿಕಸನಗೊಳ್ಳುತ್ತಿದೆ. ಅಲ್ಟ್ರಾ-ನಿಖರವಾದ 5-ಅಕ್ಷದ ಯಂತ್ರಗಳು, ಹೊಸ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಾಹಕತೆಯ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು, ಮುಂದುವರಿದ CAM ತಂತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಹೈಬ್ರಿಡ್ ಸಂಯೋಜಕ ಕೆಲಸದ ಹರಿವುಗಳ ಸಂಯೋಜನೆಯು ಉಷ್ಣ ನಿರ್ವಹಣೆ, RF ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಚಿಕಣಿಗೊಳಿಸುವಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಸಾಧ್ಯವಿರುವ ಮಿತಿಗಳನ್ನು ತಳ್ಳಿದೆ.
 
ಮುಂದಿನ ದಿನಗಳಲ್ಲಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ, ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಉಷ್ಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಅಥವಾ ಬಿಗಿಯಾದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳನ್ನು ಬಯಸುವ ಯಾವುದೇ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನವು CNC ಸ್ಪಿಂಡಲ್‌ನಲ್ಲಿ ಹುಟ್ಟಿದ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್-ದರ್ಜೆಯ CNC ಯ ವಿಶಿಷ್ಟ ಬೇಡಿಕೆಗಳನ್ನು ಕರಗತ ಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವ ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಯಂತ್ರಶಾಸ್ತ್ರಜ್ಞರು ಮುಂದಿನ ಪೀಳಿಗೆಯ ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು, ಡೇಟಾ ಕೇಂದ್ರಗಳು, ಸ್ವಾಯತ್ತ ವಾಹನಗಳು ಮತ್ತು ಬಾಹ್ಯಾಕಾಶ-ಮೂಲಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ಗಳನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುವುದನ್ನು ಮುಂದುವರಿಸುತ್ತಾರೆ.
 
ನೀವು ಮುಂದಿನ ಫ್ಲ್ಯಾಗ್‌ಶಿಪ್ ಫೋನ್ ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುತ್ತಿರಲಿ ಅಥವಾ ಟೆರಾಬಿಟ್ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಸಿವರ್ ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುತ್ತಿರಲಿ, CNC ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಮಿತಿಗಳನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಐಚ್ಛಿಕವಲ್ಲ. ಇದು ಕೇವಲ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವ ಉತ್ಪನ್ನ ಮತ್ತು ಅದರ ವರ್ಗವನ್ನು ಮರು ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸುವ ಉತ್ಪನ್ನದ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವಾಗಿದೆ.
ಡೇಸ್
ಅವರ್ಸ್
ನಿಮಿಷಗಳ
ಸೆಕೆಂಡ್ಗಳು