الليزر الدقيق

تُعد المعالجة الدقيقة بالليزر إحدى القدرات الأساسية في شركة غازفول، وهي مناسبة بشكل خاص للتطبيقات التي تتطلب ميزات دقيقة للغاية.
تشمل القدرات الرئيسية ما يلي:
*مناطق متأثرة بالحرارة قليلة وحواف نظيفة عالية الجودة
*أحجام الميزات صغيرة تصل إلى 2 ميكرومتر
*تفاوتات تصل إلى ±1 ميكرومتر
*القطع بالليزر، والحفر، والاستئصال، وتشكيل الأسطح

التصنيع باستخدام الحاسب الآلي الدقيق

بالنسبة للتطبيقات التي تكون فيها القوة، وتشطيب السطح، والدقة الأبعاد أموراً بالغة الأهمية، فإن التصنيع باستخدام الحاسوب الدقيق يوفر حلاً موثوقاً.
تُستخدم هذه العملية عادةً من أجل:
*أجزاء معدنية وبلاستيكية هندسية
*المكونات الحاملة للأحمال
*النماذج الأولية التي يجب أن تتطابق بشكل كبير مع أداء الإنتاج

الطباعة ثلاثية الأبعاد الدقيقة

تتيح الطباعة ثلاثية الأبعاد الدقيقة إنتاجًا سريعًا لأشكال هندسية معقدة يصعب أو يستحيل تصنيعها آليًا.
*هياكل الموائع الدقيقة
*المكونات التشخيصية والطبية الحيوية
*التجهيزات، والهياكل، وأجزاء الاختبار الوظيفي

الترابط والتجمع

تتطلب العديد من الأجهزة المتطورة أكثر من مجرد قطعة مصنعة واحدة. تدعم شركة Gazfull مجموعة من عمليات الربط والتجميع لتقديم نماذج أولية وظيفية بالكامل، بما في ذلك:
*الترابط بين البوليمرات
*الربط بين الزجاج والسيليكون
*تجميعات متعددة المواد

مواد للنماذج الأولية السريعة

تتمثل إحدى المزايا الرئيسية لخدمات النماذج الأولية السريعة التي تقدمها شركة غازفول في مرونة المواد المستخدمة. إذ يمكن تصنيع النماذج الأولية باستخدام نفس المواد المستخدمة في الإنتاج النهائي.

المعادن
بما في ذلك الفولاذ المقاوم للصدأ والألومنيوم والتيتانيوم وسبائك النيكل والرقائق الرقيقة المتخصصة.

البوليمرات
مثل PMMA، والبولي كربونات، والبولي إيميد، وCOC/COP، وغيرها من البوليمرات الهندسية أو المتوافقة حيوياً.

الزجاج والسيليكون والسيراميك
بما في ذلك زجاج البوروسيليكات والسيليكا المنصهرة، ورقائق السيليكون، والسيراميك التقني المستخدم في الإلكترونيات والفوتونيات.